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龙图腾网获悉深圳恒宝士线路板有限公司申请的专利具有埋铜块热电分离结构的基板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116170938B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310163835.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权具有埋铜块热电分离结构的基板及其制作方法是由姚建军;张双林;华荣双设计研发完成，并于2023-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有埋铜块热电分离结构的基板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明属于印制线路板技术领域，尤其是涉及具有埋铜块热电分离结构的基板及其制作方法，包括玻纤基板和铜块，所述玻纤基板上开设有用于铜块嵌设放置的安装内槽，所述玻纤基板对应安装内槽的成型线位置上均匀开设有多个加强半孔，所述玻纤基板对应安装内槽的成型线位置和铜块的外侧交界处设置有多个pth孔，所述铜块的上下两侧边侧均蚀刻有台阶槽，所述玻纤基板和铜块对应台阶槽的外侧均填充有半固化片，所述铜块的上下两侧均设有不含铜光板。本发明增强了玻纤基板和铜块之间的结合力，有效提高了玻纤基板和铜块之间的连接强度，提高了整个玻纤基板的使用稳定性。

本发明授权具有埋铜块热电分离结构的基板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.具有埋铜块热电分离结构的基板，包括玻纤基板（1）和铜块（2），其特征在于：所述玻纤基板（1）上开设有用于铜块（2）嵌设放置的安装内槽（3），所述玻纤基板（1）对应安装内槽（3）的成型线位置上均匀开设有多个加强半孔（4），所述玻纤基板（1）对应安装内槽（3）的成型线位置和铜块（2）的外侧交界处设置有多个pth孔（5），所述铜块（2）的上下两侧边侧均蚀刻有台阶槽（6），所述玻纤基板（1）和铜块（2）对应台阶槽（6）的外侧均填充有半固化片（7），所述铜块（2）的上下两侧均设有不含铜光板（8），所述玻纤基板（1）的材料选型为TG值大于150度，所述铜块（2）和安装内槽（3）为小间隙配合，即铜块（2）的外形为+0-0.1mm，所述玻纤基板（1）的安装内槽（3）为+0.1-0mm，所述加强半孔（4）每隔5～10mm的一段距离就设置，且直径为0.5～0.8mm，所述pth孔（5）的直径为1～2mm，所述pth孔（5）根据铜块（2）外形空间重心分布点进行分布设置，所述不含铜光板（8）的厚度为0.5～1mm。

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