季华实验室汤华平获国家专利权
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龙图腾网获悉季华实验室申请的专利铝硅系合金零部件的修复粉末及其制备方法与修复方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116550967B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310500651.6，技术领域涉及：B22F1/00；该发明授权铝硅系合金零部件的修复粉末及其制备方法与修复方法是由汤华平;胡晓圻;马治博;张士亨;高超峰;孟宪钊;饶衡;毕云杰设计研发完成，并于2023-05-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本铝硅系合金零部件的修复粉末及其制备方法与修复方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种铝硅系合金零部件的修复粉末及其制备方法与修复方法，涉及激光熔覆表面修复技术领域。所述铝硅系合金零部件的修复粉末包括表层粉末材料和中间层粉末材料；其中，所述表层粉末材料的成分为Al‑Mn‑Sc，所述中间层粉末材料的成分为待修复的铝硅系合金零部件与所述表层粉末材料的成分比值为0.5～2.0。由此本发明提高了修复处的强度性能，并避免了铝硅系合金零部件的表面与修复材料之间的过渡区域出现开裂、裂纹等问题影响修复处的强度性能。
本发明授权铝硅系合金零部件的修复粉末及其制备方法与修复方法在权利要求书中公布了：1.一种铝硅系合金零部件的修复粉末，其特征在于，所述修复粉末包括表层粉末材料和中间层粉末材料，用于激光熔覆修复； 其中，所述表层粉末材料的成分为Al-Mn-Sc；所述中间层粉末材料由待修复的铝硅系合金零部件与所述表层粉末材料构成，所述中间层粉末材料中待修复的铝硅系合金零部件与所述表层粉末材料之间的成分比值为0.5~2.0； 所述表层粉末材料的组分为Mn：3-6wt.%，Mg：0.5-1.5wt.%，Sc：0.6-1.2wt.%，Zr：0.2-0.6wt.%，余量为Al； 所述中间层粉末材料的组分为Si：3.3-6.7wt.%，Mn：2-3wt.%，Mg：0.5-1.1wt.%，Sc：0.3-0.7wt.%，Zr：0.1-0.3wt.%，余量为Al。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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