芯爱科技(南京)有限公司吕士威获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利封装基板及其制法与基板结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118538678B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310952717.5，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装基板及其制法与基板结构是由吕士威;陈盈儒;陈敏尧;张垂弘设计研发完成，并于2023-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及其制法与基板结构在说明书摘要公布了：本发明提出一种封装基板及其制法与基板结构。封装基板包括一核心层、一设于该核心层上的第一线路层、一设于该核心层上的第一目标条码、一设于该核心层上的增层部以及结合该增层部的第二目标条码，故借由第一及第二目标条码，以追踪单一片封装基板的所有工序流程纪录。
本发明授权封装基板及其制法与基板结构在权利要求书中公布了：1.一种基板结构，包括： 核心层，其定义有至少一布线区与邻接该布线区的非布线区，且于该非布线区上形成有第一对照条码，并于该布线区上形成有第一线路层与第一目标条码，其中，该第一对照条码的存取数据同于该第一目标条码的存取数据；以及 增层部，设于该核心层上且包含至少一绝缘层及形成于该绝缘层上且电性连接该第一线路层的第二线路层，且该绝缘层上还形成有第二目标条码与第二对照条码，其中，该第二目标条码对应位于该布线区上，该第二对照条码对应位于该非布线区上，且该第二对照条码的存取数据同于该第二目标条码的存取数据。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯爱科技(南京)有限公司，其通讯地址为：211806 江苏省南京市浦口区大余所路5号中科创新产业园C14号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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