苏州联讯仪器股份有限公司张爱林获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州联讯仪器股份有限公司申请的专利一种用于晶圆测试的夹具及半导体测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223107855U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421350435.4，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种用于晶圆测试的夹具及半导体测试设备是由张爱林设计研发完成，并于2024-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆测试的夹具及半导体测试设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于晶圆测试的夹具及半导体测试设备，涉及晶圆测试技术领域。本实用新型中，任一卡扣组件包括贯穿测试板组件的连杆和与连杆一端连接的压板，压板设于测试板组件远离第一密封盖的一侧，连杆与第一密封盖连接，使得所述第一密封盖与所述测试板组件连接形成用于放置被测晶圆的测试腔体，连杆设置成在对应的压板受力下压时跟随转动，使得第一密封盖与测试板组件分离。上述技术方案取消了现有技术中通过螺钉连接测试板组件和第一密封盖的连接方式，通过压板的下压和复位即可实现测试板组件与第一密封盖的快速分离和快速连接，结构比较简单，且操作便捷，相对于测试板组件与第一密封盖使用螺钉拧紧的连接方式，使用寿命较长。
本实用新型一种用于晶圆测试的夹具及半导体测试设备在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆测试的夹具，其特征在于，包括： 测试板组件； 第一密封盖； 至少一个卡扣组件，与所述测试板组件连接，任一所述卡扣组件包括贯穿所述测试板组件的连杆和与所述连杆一端连接的压板，所述压板设于所述测试板组件远离所述第一密封盖的一侧；所述连杆与所述第一密封盖连接，使得所述第一密封盖与所述测试板组件连接形成用于放置被测晶圆的测试腔体，所述连杆设置成在对应的所述压板受力下压时跟随转动，使得所述第一密封盖与所述测试板组件分离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州联讯仪器股份有限公司，其通讯地址为：215129 江苏省苏州市苏州高新区湘江路1508号5幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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