湖南进芯电子科技有限公司刘律辑获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南进芯电子科技有限公司申请的专利一种芯片工程板测试用的温度均衡治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223107848U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421349683.7，技术领域涉及：G01R1/02；该实用新型一种芯片工程板测试用的温度均衡治具是由刘律辑;李峰;肖佳;胡扬飞;黄嵩人设计研发完成，并于2024-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片工程板测试用的温度均衡治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种芯片工程板测试用的温度均衡治具，属于芯片工程板测试技术领域，包括盒体和工程板，所述盒体四周内壁朝内延伸设有沉降边，以使盒体位于沉降边的上方形成沉降区，围绕所述沉降边的上端面设有密封件，所述工程板铺设于所述沉降边上，且其边沿与所述密封件压紧，以使盒体位于工程板下方的内部空间形成密封腔体；所述盒体侧面与所述密封腔体连通设有多个排气口，所述工程板设有多个吹气口；所述盒体底面设有支撑立柱，所述支撑立柱的端部与所述工程板的底面相抵。本实用新型在进行不同温度点测试时，实现工程板上下层温度均衡，提高检测时芯片升降温的效率，有效避免低温结霜的现象。
本实用新型一种芯片工程板测试用的温度均衡治具在权利要求书中公布了：1.一种芯片工程板测试用的温度均衡治具，其特征在于，包括盒体和工程板，所述盒体四周内壁朝内延伸设有沉降边，以使盒体位于沉降边的上方形成沉降区，围绕所述沉降边的上端面设有密封件，所述工程板铺设于所述沉降边上，且其边沿与所述密封件压紧，以使盒体位于工程板下方的内部空间形成密封腔体； 所述盒体侧面与所述密封腔体连通设有多个排气口，所述工程板设有多个吹气口；所述盒体底面设有支撑立柱，所述支撑立柱的端部与所述工程板的底面相抵。
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