山东晶导微电子股份有限公司孔岩获国家专利权
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龙图腾网获悉山东晶导微电子股份有限公司申请的专利一种大功率贴片器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108892U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421479368.6，技术领域涉及：H01L23/49；该实用新型一种大功率贴片器件是由孔岩;黄超阳;孔凡伟;方科;王世林设计研发完成，并于2024-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种大功率贴片器件在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种大功率贴片器件，涉及半导体分立器件领域，包括金属框架、固晶在金属框架PAD面上的SiC芯片及独立于金属框架的多个引脚，所述SiC芯片塑封于塑封体内，其特征在于，所述引脚包括延伸至塑封体外的并列布置的G极引脚、KS极引脚和五个S极引脚，所述五个S极引脚的一端在塑封体内汇集，并分别通过焊线连接至SiC芯片的源极，KS极引脚在塑封体内通过焊线连接至SiC芯片的源极，G极引脚在塑封体内通过焊线连接至SiC芯片的栅极；本实用新型对SiC芯片采用贴片式封装，具体为TO‑263‑7L封装结构，相比传统插件封装的体积更小，贴片焊接更简便；而且有5根引脚并联作源极S，封装阻抗更低，在大电流条件下，导通损耗更低，总体封装电感更低。
本实用新型一种大功率贴片器件在权利要求书中公布了：1.一种大功率贴片器件，包括金属框架、固晶在金属框架PAD面上的SiC芯片及独立于金属框架的多个引脚，所述SiC芯片塑封于塑封体内，其特征在于，所述引脚包括延伸至塑封体外的并列布置的G极引脚、KS极引脚和五个S极引脚，所述五个S极引脚的一端在塑封体内汇集，并分别通过焊线连接至SiC芯片的源极，KS极引脚在塑封体内通过焊线连接至SiC芯片的源极，G极引脚在塑封体内通过焊线连接至SiC芯片的栅极。
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