芯材芯(苏州)半导体科技有限公司孙经成获国家专利权
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龙图腾网获悉芯材芯(苏州)半导体科技有限公司申请的专利一种适用于晶圆片的背板加热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108844U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421549117.0，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种适用于晶圆片的背板加热装置是由孙经成;王健;曹哲彦设计研发完成，并于2024-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于晶圆片的背板加热装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种适用于晶圆片的背板加热装置，包括接触体、加热组件、冷却组件，所述接触体呈筒状结构，并位于筒状结构的后端部设置为腔体，同时位于接触体前端外立面设置有吸附面，使得所述吸附面形成对晶圆片的贴合吸附。所述加热组件嵌装在所述接触体所在的后端腔体内，同时对加热组件加热时，同步形成对接触体所在吸附面的加热；所述冷却组件位于接触体后端部腔体内。整个装置采用的接触面上开设有通气槽，并且该通气槽中通入的是氩气气体，可以隔绝该接触面与空气的直接接触，保证了其表面的完整性，同时该通气槽还能够作为吸附面对晶圆片的有效吸附，从而满足晶圆片在整个旋转过程中，以便实现晶圆表面加热的均匀性。
本实用新型一种适用于晶圆片的背板加热装置在权利要求书中公布了：1.一种适用于晶圆片的背板加热装置，包括接触体（1）、加热组件（2）、冷却组件（3），其特征在于， 所述接触体（1）呈筒状结构，并位于筒状结构的后端部设置为腔体，同时位于接触体（1）前端外立面设置有吸附面，使得所述吸附面形成对晶圆片的贴合吸附，并实现吸附面与晶圆片的贴附面之间采用惰性气体填充； 所述加热组件（2）嵌装在所述接触体（1）所在的后端腔体内，同时对加热组件（2）加热时，同步形成对接触体（1）所在吸附面的加热； 所述冷却组件（3）位于接触体（1）后端部腔体内。
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