珠海市华晶微电子有限公司刘文针获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海市华晶微电子有限公司申请的专利一种多拼板电路双面贴装用承托装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223110275U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421580235.8，技术领域涉及：H05K3/30；该实用新型一种多拼板电路双面贴装用承托装置是由刘文针;高文志;颜英;林艳芳设计研发完成，并于2024-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多拼板电路双面贴装用承托装置在说明书摘要公布了：一种多拼板电路双面贴装用承托装置，设置有托板、用于承托所述托板的基座和用于与外部设备固定的底座，所述托板装配于所述基座的上表面，所述底座可升降装配于所述基座的下部；在所述托板中开设有多个元件保护孔，所述元件保护孔呈矩阵分布。该多拼板电路双面贴装用承托装置能够平整放置完成了第一面贴装的电路板拼板，同时还能保护第一面贴装的元件。该多拼板电路双面贴装用承托装置还可以底座和基座之间高度，从而调整托板和基座的整体高度。
本实用新型一种多拼板电路双面贴装用承托装置在权利要求书中公布了：1.一种多拼板电路双面贴装用承托装置，其特征在于：设置有托板、用于承托所述托板的基座和用于与外部设备固定的底座，所述托板装配于所述基座的上表面，所述底座可升降装配于所述基座的下部； 在所述托板中开设有多个元件保护孔，所述元件保护孔呈矩阵分布。
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