上海嘉捷通电路科技股份有限公司胡定国获国家专利权
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龙图腾网获悉上海嘉捷通电路科技股份有限公司申请的专利一种兼具高导热和大电流的PCB印制电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223110235U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421633804.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种兼具高导热和大电流的PCB印制电路板是由胡定国;姚宇国设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种兼具高导热和大电流的PCB印制电路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种兼具高导热和大电流的PCB印制电路板，属于PCB印制电路板技术领域，包括依次叠加的第一绝缘层、第一信号层、第一GND层、第二绝缘层、第二GND层、第二信号层和第三绝缘层；其中，所述第一GND层上表面设置有第一铜凸台，所述第一铜凸台依次贯穿第一信号层和第一绝缘层；所述第二绝缘层上表面设置有第二铜凸台，所述第二铜凸台依次贯穿第二绝缘层、第一GND层、第一信号层和第一绝缘层。与现有技术相比，本实用新型提供的PCB印制电路板散热性能提升、导电性能提升、机械强度加强、电磁屏蔽提升，以及产品附价值提高。
本实用新型一种兼具高导热和大电流的PCB印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种兼具高导热和大电流的PCB印制电路板，其特征在于，包括依次叠加的第一绝缘层1、第一信号层2、第一GND层3、第二绝缘层4、第二GND层5、第二信号层6和第三绝缘层7； 其中，所述第一GND层3上表面设置有第一铜凸台8，所述第一铜凸台8依次贯穿第一信号层2和第一绝缘层1； 所述第二绝缘层4上表面设置有第二铜凸台9，所述第二铜凸台9依次贯穿第二绝缘层4、第一GND层3、第一信号层2和第一绝缘层1。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海嘉捷通电路科技股份有限公司，其通讯地址为：201815 上海市嘉定区嘉定工业区兴庆路699号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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