泰科电子(上海)有限公司;泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司;泰科电子(苏州)有限公司王赟获国家专利权
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龙图腾网获悉泰科电子(上海)有限公司;泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司;泰科电子(苏州)有限公司申请的专利端子、端子组件和电连接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223109254U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421646389.2，技术领域涉及：H01R13/02；该实用新型端子、端子组件和电连接装置是由王赟;张健文;张卫东设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本端子、端子组件和电连接装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开端子、端子组件和电连接装置。所述端子包括：筒状体，包括用于与对配端子对配的前筒部和用于与注塑密封件结合的后筒部；和焊接部，与所述筒状体的后端相连，用于焊接到电力传输件的导体上。所述端子为一体式冲压成型的铜端子并在整个端子上形成有镍镀层，所述镍镀层为所述端子的底镀层；所述端子具有位于所述前筒部的对配区、位于所述后筒部的注塑区和位于所述焊接部的焊接区；在所述端子的对配区的镍镀层上形成有银镀层，在所述端子的注塑区的镍镀层上形成有锡镀层。在本实用新型中，端子的注塑区上的锡镀层与注塑密封件之间的结合良好，能够提高端子的防水密封性能。而且，由于不需要在整个端子上形成银镀层，因此能够降低端子的成本。
本实用新型端子、端子组件和电连接装置在权利要求书中公布了：1.一种端子，其特征在于，包括： 筒状体10，包括用于与对配端子对配的前筒部11和用于与注塑密封件2结合的后筒部12；和 焊接部13，与所述筒状体10的后端相连，用于焊接到电力传输件3的导体30上， 所述端子1为一体式冲压成型的铜端子并在整个端子1上形成有镍镀层1a，所述镍镀层1a为所述端子1的底镀层， 所述端子1具有位于所述前筒部11的对配区Z1、位于所述后筒部12的注塑区Z2和位于所述焊接部13的焊接区Z3， 在所述端子1的对配区Z1的镍镀层1a上形成有银镀层1b，在所述端子1的注塑区Z2的镍镀层1a上形成有锡镀层1c。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人泰科电子(上海)有限公司;泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司;泰科电子(苏州)有限公司，其通讯地址为：200131 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号20幢2楼5单元,6单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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