武汉万赢半导体科技有限公司邹长广获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉万赢半导体科技有限公司申请的专利一种芯片生产用去胶机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223108262U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421658962.1,技术领域涉及:G03F7/42;该实用新型一种芯片生产用去胶机是由邹长广;蔡志宏;褚明辉设计研发完成,并于2024-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片生产用去胶机在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种芯片生产用去胶机,涉及芯片去胶机技术领域,包括:去胶机外壳,去胶机外壳内部开设有烘干腔,烘干腔内部设有多根加热棒,去胶机外壳内部设有储液箱,去胶机外壳一侧设有过滤箱;设于去胶机外壳与过滤箱之间的去胶组件,用于提高去胶效果;及设于去胶机外壳内部的烘干组件,用于对去胶液和水分进行蒸发。该种通过去胶组件的设置,能够够将去胶液均匀地分布在芯片表面,并确保不含杂质的去胶液持续与芯片表面接触,提高去胶效果,以及通过烘干组件的设置,能够迅速、有效地将残留的去胶液和水分蒸发,减少芯片转移的时间,提高生产效率和产能。
本实用新型一种芯片生产用去胶机在权利要求书中公布了:1.一种芯片生产用去胶机,其特征在于,包括: 去胶机外壳1,所述去胶机外壳1内部开设有烘干腔101,所述烘干腔101内部设有多根加热棒501,所述去胶机外壳1内部设有储液箱2,所述去胶机外壳1一侧设有过滤箱4; 设于所述去胶机外壳1与所述过滤箱4之间的去胶组件,用于提高去胶效果;及 设于所述去胶机外壳1内部的烘干组件,用于对去胶液和水分进行蒸发。
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