苏州芯汇晶成半导体科技有限公司王小波获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯汇晶成半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆背面金属化蒸镀镀层的异常检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223107586U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421723757.9，技术领域涉及：G01N19/04；该实用新型一种晶圆背面金属化蒸镀镀层的异常检测装置是由王小波;杨天生;陈爱军;袁平设计研发完成，并于2024-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆背面金属化蒸镀镀层的异常检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆蒸镀检测技术领域，尤其为一种晶圆背面金属化蒸镀镀层的异常检测装置，包括基板以及检测承板，负压气泵装置负压启动，在环筒顶部、环垫之间形成的管口对晶圆蒸镀层底部进行负压吸附限位，螺杆与翼板内部、弯板内部的螺纹装配限位，使得橡胶垫底端与晶圆顶端紧密贴合，步进电机启动，通过第二齿轮带动腔管、环筒以及环垫旋转，若晶圆蒸镀镀层为易剥落的异常产品，可带动蒸镀镀层扭转掉落，若晶圆蒸镀镀层为不易剥落的合格产品，则晶圆以及蒸镀镀层整体进行一定角度的旋转，本实用新型可对晶圆产品进行较好的非破坏性的镀层剥落检测，好的产品能直接流入下一工序，不必对检测后的好的晶圆产品进行重新蒸镀过程。
本实用新型一种晶圆背面金属化蒸镀镀层的异常检测装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆背面金属化蒸镀镀层的异常检测装置，包括基板1以及检测承板2，其特征在于：所述基板1顶端支架固定设置有检测承板2，所述检测承板2左端、右端固定设置有翼板3，所述检测承板2顶部设置有盖板4，所述盖板4左端、右端固定设置有弯板5，所述盖板4底端固定设置有压架6，所述压架6底端固定设置有橡胶垫7，所述翼板3内部、弯板5内部螺纹设置有螺杆8，所述螺杆8顶端固定设置有柱块9，所述弯板5底端固定设置有限位杆10，所述翼板3顶端固定设置有套筒11，所述翼板3顶端、弯板5底端之间固定设置有弹簧12，所述基板1顶端固定设置有步进电机13以及负压气泵装置15，所述步进电机13的顶部主轴通过键块与第一齿轮14装配设置，所述负压气泵装置15顶部气口固定连通有导管16，所述导管16顶部设置有腔管17，所述腔管17外侧固定设置有第二齿轮18，所述腔管17顶端固定连通有环筒19，所述环筒19顶端固定设置有环垫20。
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