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龙图腾网获悉苏州搏技光电技术有限公司申请的专利一种芯片加热测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223107982U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421993014.3，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种芯片加热测试设备是由高峰;陈恕华;陈智伟;向严严设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片加热测试设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片加热测试设备，其包括机架、沿X方向依次设置的测试上料工位、测试工位与测试下料工位、在以上三个工位之间进行芯片输送的输送移载机构、设置在所述测试上料工位旁侧的加热模组、设置在所述测试工位处的测试模组、将所述输送移载机构上的芯片搬运到所述测试模组上的搬运压紧机构、设置在所述加热模组旁侧的供料单元、设置在所述测试下料工位旁侧的收料单元、上料搬运机构、下料搬运机构以及料盘搬运机构。本实用新型布局紧凑，节约空间，能够自动完成芯片的上料、加热、输送、测试以及下料，还能提高测试的效率，同时还能实现供料单元与收料单元料盘的周转、减少备用料盘的数量。

本实用新型一种芯片加热测试设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片加热测试设备，其特征在于：其包括机架、沿X方向依次设置的测试上料工位、测试工位与测试下料工位、在以上三个工位之间进行芯片输送的输送移载机构、设置在所述测试上料工位旁侧的且对芯片进行加热的加热模组、设置在所述测试工位处且对加热后的芯片进行测试的测试模组、将所述输送移载机构上的芯片搬运到所述测试模组上的且压紧芯片使芯片与所述测试模组可靠接触实现导通的搬运压紧机构、设置在所述加热模组旁侧的供料单元、设置在所述测试下料工位旁侧的收料单元、在所述供料单元、所述加热模组与所述输送移载机构三者之间进行芯片搬运的上料搬运机构、将所述测试下料工位处所述移栽输送机构上测试完成的芯片搬运到所述收料单元上的下料搬运机构以及在所述供料单元与所述收料单元之间实现料盘搬运的料盘搬运机构； 所述上料搬运机构包括搬运芯片的第一搬运模组，所述第一搬运模组包括若干个第二吸附组件，所述第二吸附组件活动设置在移动调节板上，所述第一搬运模组上设置有调节多个所述移动调节板在X方向间距的调节组件。

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