上海积塔半导体有限公司王姝灵获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利喷淋头结构及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223097012U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422038243.6，技术领域涉及：B05B1/00；该实用新型喷淋头结构及半导体设备是由王姝灵;拉海忠;闫晓晖设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本喷淋头结构及半导体设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种喷淋头结构及半导体设备，所述喷淋头结构包括：喷淋头本体，所述喷淋头本体包括第一喷淋部和第二喷淋部，所述第一喷淋部包括第一进气面和第一出气面，所述第二喷淋部包括第二进气面和第二出气面；第一气体管道，包括第一进气部和第一出气部，所述第一出气部连接于所述第一喷淋部的第一进气面；第二气体管道，包括第二进气部和第二出气部，所述第二出气部连接于所述第二喷淋部的第二进气面。本申请通过在喷淋头本体设置不同的喷淋部，并且不同的喷淋部的进气面连通到不同的气体管道，实现不同喷淋部的喷淋过程单独可控，从而可以根据不同位置的沉积需求来控制对应的喷淋过程，有利于提高薄膜厚度均匀性。
本实用新型喷淋头结构及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种喷淋头结构，其特征在于，用于半导体设备，所述喷淋头结构包括： 喷淋头本体，所述喷淋头本体包括第一喷淋部和第二喷淋部，所述第一喷淋部包括第一进气面和第一出气面，所述第二喷淋部包括第二进气面和第二出气面； 第一气体管道，包括第一进气部和第一出气部，所述第一出气部连接于所述第一喷淋部的第一进气面； 第二气体管道，包括第二进气部和第二出气部，所述第二出气部连接于所述第二喷淋部的第二进气面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海积塔半导体有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区云水路600号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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