北京华卓精科科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利一种晶圆位置校准设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108866U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422210835.1，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型一种晶圆位置校准设备是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆位置校准设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆位置校准设备，涉及半导体加工设备技术领域，为解决现有用于对晶圆进行寻心及定位的设备校准效果较差，不能很好地确定晶圆的位置的问题而设计。包括机台、运动模组、卡盘、辅助工装和激光传感器，运动模组安装于所述机台，运动模组的输出端具有沿X向的移动自由度、沿Y向的移动自由度和绕Z向的转动自由度；卡盘可拆卸地安装于运动模组的输出端；辅助工装呈圆盘状，辅助工装能够可拆卸地连接至运动模组的输出端，且辅助工装的直径大于卡盘的直径；激光传感器安装于机台，激光传感器包括沿Z向相间隔的发射端和接收端，发射端与所述接收端之间形成检测空间。本实用新型能够准确地确定晶圆的圆心位置。
本实用新型一种晶圆位置校准设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆位置校准设备，其特征在于，包括机台100、运动模组200、卡盘300、辅助工装400和激光传感器500，其中，所述运动模组200安装于所述机台100，所述运动模组200的输出端具有沿X向的移动自由度、沿Y向的移动自由度和绕Z向的转动自由度；所述卡盘300可拆卸地安装于所述运动模组200的输出端，所述卡盘300用于固定晶圆；所述辅助工装400呈圆盘状，所述辅助工装400能够可拆卸地连接至所述运动模组200的输出端，且所述辅助工装400的直径大于所述卡盘300的直径；所述激光传感器500安装于所述机台100，包括沿Z向相间隔的发射端510和接收端520，所述发射端510与所述接收端520之间形成用于容纳所述辅助工装400的轮廓的检测空间530。
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