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龙图腾网获悉核工业西南物理研究院申请的专利一种紧凑型铜导体托卡马克构建方法、设备和介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119132654B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411255986.7，技术领域涉及：G21B1/05；该发明授权一种紧凑型铜导体托卡马克构建方法、设备和介质是由刘永;李佳鲜;李强;杨青巍;蔡立君;郑国尧;毛维成设计研发完成，并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种紧凑型铜导体托卡马克构建方法、设备和介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种紧凑型铜导体托卡马克构建方法、设备和介质，涉及指标评估技术领域，通过获取托卡马克装置的评估指标，构建定量评价体系；基于装置运行条件确定定量评价体系中评估参数的参数阈值；基于参数阈值确定紧凑型装置的大半径和小半径阈值；根据大半径阈值和小半径阈值，确定等离子体的边界；基于等离子体边界进行紧凑型装置的构建。通过建立托卡马克综合工程技术能力的定量指标体系，能够快速确定等离子体大半径、小半径等核心参数范围，能更精确的确定尺寸链，减少由于尺寸链误差较大带来物理需求和工程实施之间的冲突，实现装置小型化和紧凑设计时工程能力达标。

本发明授权一种紧凑型铜导体托卡马克构建方法、设备和介质在权利要求书中公布了：1.一种紧凑型铜导体托卡马克构建方法，其特征在于，包括以下具体步骤： 获取托卡马克装置的评估指标，构建定量评价体系；所述构建定量评价体系包括： 获取离子体电流和大半径、环向磁场，构建归一化电流评价指标，计算公式包括：IN=IpR*Bt； 获取等离子体电流和大半径，构建紧凑因子评价指标，计算公式包括：FC=IpR； 获取等离子体电流和大半径，构建环径比评价指标，计算公式包括：A=Ra； 其中，IN表示归一化电流，FC表示紧凑因子，A表示环径比，Ip表示离子体电流，R表示大半径，Bt表示环向磁场，a表示小半径； 基于装置运行条件确定定量评价体系中评估参数的参数阈值； 基于参数阈值确定紧凑型装置的大半径和小半径阈值，具体步骤包括： 根据归一化电流评价指标，确定大半径第一上限，具体包括：R1INIp*Bt； 根据紧凑因子评价指标，确定大半径第二上限，具体包括：R2IpFC； 比较第一上限和第二上限，将数值较小的作为大半径R的参考值上限； 根据环径比评价指标，结合大半径R的参考值上限，则可推算小半径a的参考值下限，具体包括：aRA； 根据大半径阈值和小半径阈值，确定等离子体的边界，具体步骤包括： 根据大半径的参考值上限和小半径的参考值下限，计算等离子体的左右边界，具体包括： Pb_L=R-a Pb_R=R+a 其中，Pb_L表示等离子体的左边界，Pb_R表示等离子体的右边界，R的取值为大半径的参考值上限，a的取值为小半径的参考值下限； 基于等离子体边界进行紧凑型装置的构建。

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