江苏卓胜微电子股份有限公司单孝通获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏卓胜微电子股份有限公司申请的专利一种模组封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108891U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422220299.3，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型一种模组封装结构是由单孝通;周正;孙铎;王训堂;韩一叶设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种模组封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种模组封装结构，包括基板、至少一个芯片、胶层和至少一个槽形结构，芯片通过多个间隔设置的锡球连接在基板的一侧表面，以使芯片与基板间隔设置；胶层包覆在基板和芯片上以形成密封空腔；槽形结构设置在基板朝向芯片的一侧表面，槽形结构在垂直于基板的方向上至少贯通胶层。本申请解决了现有技术中模组封装结构的胶层热膨胀系数大导致封装结构不稳定的问题。
本实用新型一种模组封装结构在权利要求书中公布了：1.一种模组封装结构，其特征在于，包括： 基板10； 至少一个芯片20，所述芯片20通过多个间隔设置的锡球22连接在所述基板10的一侧表面，以使所述芯片20与所述基板10间隔设置； 胶层30，所述胶层30包覆在所述基板10和所述芯片20上以形成密封空腔50； 至少一个槽形结构40，所述槽形结构40设置在所述基板10朝向所述芯片20的一侧表面，所述槽形结构40在垂直于所述基板10的方向上至少贯通所述胶层30。
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