六安鸿安信电子科技有限公司刘阿敏获国家专利权
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龙图腾网获悉六安鸿安信电子科技有限公司申请的专利一种适配于大电流芯片的SMD陶瓷封装管壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223108884U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422222157.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种适配于大电流芯片的SMD陶瓷封装管壳是由刘阿敏;严勇飞;王子豪;徐诺设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适配于大电流芯片的SMD陶瓷封装管壳在说明书摘要公布了：本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种适配于大电流芯片的SMD陶瓷封装管壳，包括陶瓷件，所述陶瓷件两侧均设置有金属化区域，所述陶瓷件一侧的金属化区域上焊接有围框与上电极板，所述陶瓷件另一侧的金属化区域上焊接有热沉与下电极板，且上电极板与下电极板之间通过贯穿陶瓷件的连接导电柱相连。本实用新型通过将上电极板及围框与下电极板及热沉分别焊接在陶瓷件两侧，避免了传统结构中，陶瓷件与电极焊接对键合区域的限制，同时通过将电极状态从凸台或金属浆通孔导通改为连接导电柱连接，减小了电阻，增加了过电流能力，可以承受3000V的介质耐压测试，并可以满足连续电流最大118A，脉冲电流400A的需求，进而适配于大电流芯片。
本实用新型一种适配于大电流芯片的SMD陶瓷封装管壳在权利要求书中公布了：1.一种适配于大电流芯片的SMD陶瓷封装管壳，其特征在于：包括陶瓷件2，所述陶瓷件2两侧均设置有金属化区域，所述陶瓷件2一侧的金属化区域上焊接有围框1与上电极板5，所述陶瓷件2另一侧的金属化区域上焊接有热沉3与下电极板4，且上电极板5与下电极板4之间通过贯穿陶瓷件2的连接导电柱6相连。
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