江苏京创先进电子科技有限公司高金龙获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏京创先进电子科技有限公司申请的专利晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119890098B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510354202.4,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备是由高金龙;周井鑫;孙志超;胡小波;林璇;季晓妍设计研发完成,并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备在说明书摘要公布了:本发明揭示了晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备,其中晶圆切割方法包括如下步骤:S1,获取承片台外周设置的一圈测距传感器测得的距离,每个测距传感器测量其与晶圆环框之间的距离,所述晶圆环框所在的晶圆同心设置在所述承片台上;S2,确定一圈所述测距传感器测得的一组距离中的最大值与最小值的差值,并确定所述差值是否大于差值阈值;S3,当确定所述差值大于差值阈值时,停止加工并发出报警;S4,当确定所述差值小于等于差值阈值时,继续进行所述晶圆的加工。本发明能够及时发现异常情况并停止加工,有效避免了晶圆环框异常时继续进行晶圆环框固定和晶圆切割可能产生的问题,有利于保证切割质量。
本发明授权晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备在权利要求书中公布了:1.晶圆切割方法,其特征在于,包括如下步骤: S1,获取承片台外周设置的一圈测距传感器测得的距离,每个测距传感器测量其与晶圆环框之间的距离,所述测距传感器向上检测距离,所述晶圆环框所在的晶圆同心设置在所述承片台上;所述承片台的外周同心设置有安装环,所述安装环上均分圆周地设置一圈压紧机构,每个所述压紧机构处或压紧机构旁设置所述测距传感器,所述压紧机构可沿所述承片台的径向调节位置地设置在所述安装环上;一组压紧机构通过一同步驱动机构驱动同步调节;当获取到要加工的晶圆的尺寸信息时,根据所述要加工的晶圆的尺寸信息控制所述同步驱动机构驱动一组所述压紧机构调节位置;所述同步驱动机构包括同心设置在所述安装环底部的驱动环,所述驱动环连接驱动其自转的自转驱动组件,且所述驱动环通过一组联动杆连接一组所述压紧机构; S2,确定一圈所述测距传感器测得的一组距离中的最大值与最小值的差值,并确定所述差值是否大于差值阈值; S3,当确定所述差值大于差值阈值时,停止加工并发出报警; S4,当确定所述差值小于等于差值阈值时,继续进行所述晶圆的加工。
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