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龙图腾网获悉华海清科(北京)科技有限公司申请的专利晶圆清洗方法、装置和设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119870026B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510360459.0，技术领域涉及：B08B3/02；该发明授权晶圆清洗方法、装置和设备是由刘丰迪;徐俊成;王延华;王鹏设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆清洗方法、装置和设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆清洗方法、装置和设备，属于芯片制造技术领域，所述晶圆清洗装置包括卡盘、夹持件、夹持件清洗机构、喷液机构以及旋转机构。所述晶圆清洗方法，通过如前所述的晶圆清洗装置实现，通过旋转机构驱动卡盘旋转，将卡爪依次旋转至清洗工位进行清洗；通过喷头向位于清洗工位的卡爪喷射流体进行清洗。所述晶圆清洗设备，包括如前所述的晶圆清洗装置。采用上述技术方案，可以实现夹持件的自动清洗，减少人工操作，提高清洗效率，尤其在工业规模应用中具有显著优势；该装置能在不停机的状态下进行清洗，仅在更换晶圆的间隙内就可以完成清洗，有助于提高整体的生产效率，减少停机时间。

本发明授权晶圆清洗方法、装置和设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括： 卡盘； 夹持件，包括多个卡爪，多个所述卡爪沿周向分布在卡盘上，用于夹持固定晶圆； 喷液机构，用于向晶圆上喷洒清洗液进行清洗； 夹持件清洗机构，包括喷头，在所述喷头上设置有至少一个喷射通道，所述喷头用于朝向清洗工位喷射流体； 旋转机构，连接于所述卡盘，用于将卡爪旋转至所述清洗工位后驱动卡盘往复旋转，从而使位于清洗工位的卡爪往复摆动； 所述夹持件清洗机构还包括可调支架，其安装于箱体的侧壁，所述喷头设置于所述可调支架的前端； 所述喷射通道为多个，多个所述喷射通道用于朝向所述卡爪摆动路径上的不同位置喷射流体；每个所述喷射通道对应连接有独立的喷流管，每个所述喷流管上均设置有可独立控制开闭的阀门；随着卡爪摆动至不同的位置来开启对应的喷射通道，以控制溅射区域范围，避免引起不必要的溅射； 两侧的喷射通道与中间的喷射通道之间的夹角为5°~30°，使得喷射的清洗液覆盖卡爪表面，以实现精准高效清洗； 所述喷头位于所述卡爪旋转轨迹的径向外侧，朝向所述清洗工位倾斜喷射；所述喷头的出液角度与水平面之间的夹角为45°~85°； 还包括液体回收机构，其包括呈环状布置于所述卡盘的径向外侧的隔离环，用于承接晶圆旋转向外甩出的液体；所述隔离环的内侧面包括环形面、第一锥形面和第二锥形面，所述环形面是距离卡爪最近的径向内侧端面，第一锥形面连接于环形面的下端并向外侧延展，第二锥形面与第一锥形面的末端连接的水平倾角减小。

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