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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利一种回流焊工艺稳健性优化方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119962477B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510450472.5，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种回流焊工艺稳健性优化方法及系统是由盛文军;于坤鹏;吴文志;周金文设计研发完成，并于2025-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种回流焊工艺稳健性优化方法及系统在说明书摘要公布了：本申请提供一种回流焊工艺稳健性优化方法及系统，涉及数字制造领域，该方法包括：基于获取的PCB组件中的表面器件结构和基板版图，构建PCB组件在回流焊工艺过程中的热学模型；构建PCB组件的力学模型，基于热学模型建立回流焊工艺过程的对流换热模型，向力学模型中添加温度边界条件，构建机热联合仿真模型；构建仿真代理模型以及稳健性优化模型；基于稳健性优化模型，运用遗传算法搜索仿真代理模型，进行回流焊工艺参数稳健性优化。本申请构建了回流焊工艺过程的代理模型，实现了回流焊工艺过程PCB组件任意焊点的温度变化、翘曲变形的快速仿真分析，在考虑工艺参数不确定的条件下，实现对回流工艺的稳健性优化，保证回流焊工艺的成品率。

本发明授权一种回流焊工艺稳健性优化方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种回流焊工艺稳健性优化方法，其特征在于，包括： 基于获取的PCB组件中的表面器件结构和基板版图，构建所述PCB组件在回流焊工艺过程中的热学模型；其中，所述热学模型包括表面器件热学模型和基板热学模型； 构建所述PCB组件的力学模型，所述力学模型包括表面器件力学模型和基板力学模型； 基于所述热学模型，建立回流焊工艺过程的对流换热模型，基于所述对流换热模型向所述力学模型中添加温度边界条件，构建机热联合仿真模型； 分别构建回流焊工艺过程的仿真代理模型，以及稳健性优化模型； 基于所述稳健性优化模型，运用遗传算法搜索所述仿真代理模型，进行考虑不确定性的回流焊工艺参数稳健性优化，得到稳健性优化的目标解以表征回流焊工艺参数； 所述基于所述热学模型，建立回流焊工艺过程的对流换热模型，基于所述对流换热模型向所述力学模型中添加温度边界条件，构建机热联合仿真模型，包括： 确定回流焊工艺过程中包括链速和各温区温度在内的目标工艺参数； 基于所述热学模型，利用Flotherm工具和AnsysIcepak工具建立回流焊工艺过程的对流换热模型； 基于所述对流换热模型，按照实际的各温区通过时间、温区温度设置热学仿真边界条件，以进行回流焊过程的热学仿真，得到所述PCB组件的温度响应时间历程数据； 将所述温度响应时间历程数据作为所述力学模型进行力学仿真的温度边界条件，构建机热联合仿真模型； 所述稳健性优化模型的构建过程包括： 确定影响回流焊工艺质量的所述目标工艺参数为设计变量；所述目标工艺参数包括确定性工艺参数和不确定性工艺参数；所述确定性工艺参数包括回流焊炉的链速，所述不确定性工艺参数包括各温区的温度； 确定回流焊工艺质量的量化评价准则中的翘曲变形为优化目标； 确定回流焊工艺质量的量化评价准则中的升温速度、峰值温度、高温保持时间、冷却速度以及工艺参数链速设置为设计约束； 其中，所述升温速度、所述峰值温度、所述高温保持时间以及所述冷却速度服从正态概率分布，且均值和方差根据焊接质量保证要求设置。

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