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龙图腾网获悉合肥芯谷微电子股份有限公司申请的专利一种大功率高集成陶瓷管壳获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120033164B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510515805.8，技术领域涉及：H01L23/467；该发明授权一种大功率高集成陶瓷管壳是由胡张平;刘家兵设计研发完成，并于2025-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大功率高集成陶瓷管壳在说明书摘要公布了：本发明涉及微电子封装陶瓷技术领域，尤其为一种大功率高集成陶瓷管壳，包括：陶瓷外壳，陶瓷外壳设置有若干个腔室，腔室顶部设置有金属盖板，腔室底部设置有热沉；温度检测组件，温度检测组件用于对各个腔室中的温度进行检测；风冷组件，风冷组件包括散热片、转动机构和气流机构；液冷组件，液冷组件包括冷却液储存盒、主冷却管、对接机构和泵送机构；切换组件，切换组件包括连通机构和散热管；本发明通过风冷组件和液冷组件在不同温度对陶瓷管壳进行冷却，随着温度的继续升高时通过风冷组件对陶瓷管壳进行冷却的同时通过风冷组件对液冷组件的冷却液进行额外的冷却可以进一步降低冷却液的温度，从而提高整个系统的散热效率。

本发明授权一种大功率高集成陶瓷管壳在权利要求书中公布了：1.一种大功率高集成陶瓷管壳，其特征在于，包括： 陶瓷外壳，所述陶瓷外壳设置有若干个腔室，所述腔室顶部设置有金属盖板，所述腔室底部设置有热沉； 温度检测组件，所述温度检测组件用于对各个腔室中的温度进行检测； 风冷组件，所述风冷组件包括散热片、转动机构和气流机构，所述热沉内部开设有风道，所述散热片设置于所述热沉，所述转动机构用于带动所述散热片进行转动从而对所述散热片的开合进行调节，所述气流机构用于在风道中进行风冷散热； 液冷组件，所述液冷组件包括冷却液储存盒、主冷却管、对接机构和泵送机构，所述冷却液储存盒设置于所述陶瓷外壳，所述主冷却管设置于所述热沉，所述对接机构用于在所述热沉和所述陶瓷外壳相互卡接时将所述冷却液储存盒和所述主冷却管相互对接，所述泵送机构设置于所述冷却液储存盒并用于将冷却液泵入所述主冷却管中； 切换组件，所述切换组件包括连通机构和散热管，所述散热管设置于所述散热片，所述连通机构用于将所述主冷却管和所述散热管进行连通进而通过风冷对冷却液进行散热； 所述连通机构包括三通阀、连接软管、电磁密封环、磁吸密封环和连通阀，所述主冷却管对应于每个所述散热片均设置有两个所述三通阀，各个所述散热片中所述散热管的进液端和出液端均连接于对应的三通阀，所述连接软管连接于所述三通阀，所述连接软管设置有电磁密封环，所述磁吸密封环设置于所述散热片，所述连通阀连接于所述散热管的进液端和出液端，所述磁吸密封环和所述连通阀相互连通，当所述电磁密封环和所述磁吸密封环相互吸附时，通过调节三通阀用于将所述主冷却管中的冷却液输入所述散热管。

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