深圳市瑞声元科技有限公司;深圳市军威电子有限公司李剑英获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市瑞声元科技有限公司;深圳市军威电子有限公司申请的专利电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111436185B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911016266.4，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机是由李剑英;黎惇昊设计研发完成，并于2019-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机在说明书摘要公布了：本发明提供了一种电路板单元、电路组件、计算机电源及计算机，电路板单元包括至少一块线路板，所述线路板包括多层层叠设置的电气连接层，且所述线路板设置有用于连接电子元器件的电气连接结构；其中至少一块所述线路板为复用板，所述复用板的最外侧的两层所述电气连接层中，至少有一层所述电气连接层为导热层，所述导热层为铜箔层，所述导热层具有裸露区，所述裸露区露出所述复用板；在所述复用板中，至少部分所述电气连接结构位于所述裸露区内。本发明在线路板上减少甚至不设置独立的散热或者冷却结构，从而能够降低整个电路组件的体积，有利于产品的整体结构设计，尤其有利于小型产品的结构设计，以更好地满足用户的需求。
本发明授权电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机在权利要求书中公布了：1.一种电路板单元，包括至少一块线路板，所述线路板包括多层层叠设置的电气连接层，且所述线路板设置有用于连接电子元器件的电气连接结构；其特征在于，其中至少一块所述线路板为复用板，所述复用板的最外侧的两层所述电气连接层中，至少有一层所述电气连接层为导热层，所述导热层为铜箔层，所述导热层具有裸露区，所述裸露区露出所述复用板；在所述复用板中，至少部分所述电气连接结构位于所述裸露区内； 同一所述导热层上设置有多处所述裸露区，各所述裸露区延伸至所述复用板的边缘；有的裸露区设置有电气连接结构，有的裸露区不设置有电气连接结构； 所述电气连接结构包括第一电气连接结构，所述第一电气连接结构用于连接所述电子元器件中的第一电子元器件，所述第一电子元器件包括晶体管，同一裸露区上同时连接多个晶体管，在垂直于所述线路板的方向上，同一所述裸露区的投影的面积大于或者等于连接于其上的各所述晶体管的投影的面积之和的十倍。
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