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龙图腾网获悉南京睿芯峰电子科技有限公司申请的专利用于封装产品的包装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114560160B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210410699.3，技术领域涉及：B65D19/38；该发明授权用于封装产品的包装结构是由陈陶;李宗亚设计研发完成，并于2022-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于封装产品的包装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及电子产品加工技术领域，涉及一种用于封装产品的包装结构。本发明通过固定夹卡设在堆叠的多个包装托盘边缘上对其进行夹持固定，可不同外形尺寸产品的包装，缩短包装材料的加工周期，生产效率得到了提高，同时制造成本也降低了；置物板与限位槽相匹配设置，可以保证多个包装托盘堆叠的精度；凹槽上设置的多个凸筋既满足了包装托盘的承载强度，节约了材料用量，降低制造成本，还可固定不同类型的CSOP封装产品的引脚，在一定程度上兼容不同尺寸、不同引线间距的CSOP封装产品，适用范围广。

本发明授权用于封装产品的包装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于封装产品的包装结构，其特征在于，包括固定夹以及多个包装托盘，通过固定夹卡设在堆叠的多个包装托盘边缘上对其进行夹持固定； 所述包装托盘底面上设置有限位槽，所述包装托盘顶面上设置有置物板，通过位于底部的包装托盘的置物板与位于上部的包装托盘的限位槽连接实现多个包装托盘的堆叠； 所述置物板上开设有用于放置封装产品的置物槽，所述置物槽上设置有多个隔板，多个隔板将置物槽均匀分隔成多个用于放置单个封装产品的凹槽，所述凹槽底面上设置有多个凸筋，所述凸筋卡设在封装产品的相邻引脚之间； 所述凸筋为中空结构，所述凸筋的宽度小于等于封装产品两引脚之间的距离，在多个包装托盘堆叠过程中位于上部的包装托盘上的凸块对位于下部的包装托盘的封装产品压紧时，位于上部的包装托盘上的凸块带动其上的凹槽向上凸起，使得凸筋发生形变用以对封装产品的引脚进行夹紧； 所述凸筋包括顶面和两侧面，所述侧面垂直设置在所述凹槽底面上，所述顶面两端与两侧面连接，所述顶面与所述侧面之间为中空腔体，所述顶面为弹性材料制成； 所述凸筋与凸块之间设置为相互连通的空腔结构； 所述侧面的刚度远大于所述顶面，在包装托盘堆叠时，位于上部的包装托盘上的凸块带动其上的凹槽向上凸起，使得凸筋顶部涨开，增加两侧面之间的距离，将两引脚卡住。

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