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龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114937645B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210538111.2，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权芯片封装结构是由徐晨;杨丹凤;何晨烨设计研发完成，并于2022-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片封装结构，涉及电子封装技术领域，其包括基板和设于其上的至少一个芯片，基板表面设置有阻焊层，芯片具有设置有电性连接结构的功能面和与其相对的非功能面，芯片功能面朝向基板倒装设于其上，通过电性连结构与基板电性连接，芯片和基板之间填充有底填料，阻焊层表面设置有至少一个凹槽，底填料填充于凹槽内，凹槽至少将芯片功能面一个顶点在阻焊层上的正投影区域包含在内。凹槽内的底填料相比于其他区域的底填料更厚，起到对热应力传递的过渡和对热应力的缓冲作用，使应力流线更平缓，有效分散热应力，并且更厚的底填料能够增加该处的结构强度，使应力集中系数下降，从而降低该处失效风险，从多维度实现对热应力缓解的作用。

本发明授权芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，包括基板和设于其上的至少一个芯片，所述基板表面设置有阻焊层，所述芯片具有设置有电性连接结构的功能面和与其相对的非功能面，所述芯片功能面朝向所述基板倒装设于其上，通过电性连结构与基板电性连接，所述芯片和所述基板之间填充有底填料，其特征在于， 所述阻焊层表面设置有至少一个凹槽，所述底填料填充于所述凹槽内， 所述凹槽至少将所述芯片功能面一个顶点在所述阻焊层上的正投影区域包含在内； 所述阻焊层表面设置有四个所述凹槽，每个所述凹槽分别将所述芯片一个顶点在所述阻焊层上的正投影区域包含在内； 所述芯片功能面顶端处形成曲面结构，所述芯片功能面沿所述曲面结构过渡到所述芯片侧面，所述底填料包覆所述曲面结构，所述凹槽至少将所述曲面结构区域在所述阻焊层上的正投影区域包含在内； 所述凹槽内壁面和外壁面呈圆弧形曲面；或者，所述凹槽内壁面和外壁面呈沿所述曲面结构外轮廓延伸的多竖直面组合，构成呈“c”的多边形； 所述凹槽底面四个顶点处形成圆形倒角。

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