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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利多层基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223093990U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202390000263.5，技术领域涉及：H05K3/46；该实用新型多层基板是由池本伸郎;市川敬一;川边健太朗设计研发完成，并于2023-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本多层基板在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种抑制发生短路的多层基板，具备：第1层叠体，在Z轴方向上层叠有多个第1绝缘体层，并设置有多个第1导体层；和第2层叠体，在Z轴的正方向上固定于第1层叠体，在Z轴方向上层叠有多个第2绝缘体层，在Z轴方向上观察，存在：第1区域，存在第1层叠体以及第2层叠体；和第2区域，存在第1层叠体，且不存在第2层叠体，将第1层叠体在Z轴方向上3等分为朝向Z轴的负方向依次排列的正区域、中间区域以及负区域，多个第1导体层包含：一个以上的正区域第1导体层，至少一部分位于正区域；和一个以上的中间区域第1导体层，整体位于中间区域，至少一个正区域第1导体层的Z轴方向上的厚度比中间区域第1导体层大。

本实用新型多层基板在权利要求书中公布了：1.一种多层基板，其特征在于，具备： 第1层叠体，具有在Z轴方向上层叠有多个第1绝缘体层的构造； 第2层叠体，具有在Z轴方向上层叠有多个第2绝缘体层的构造；以及 多个第1导体层，设置在所述第1层叠体， 所述第2层叠体位于所述第1层叠体的Z轴的正方向上， 通过将所述第1绝缘体层和所述第2绝缘体层接合，从而所述第2层叠体固定于所述第1层叠体， 存在：第1区域，在所述Z轴方向上观察，存在所述第1层叠体以及所述第2层叠体；以及第2区域，在所述Z轴方向上观察，存在所述第1层叠体，且不存在所述第2层叠体， 将对所述第1层叠体在所述Z轴方向上进行3等分而得到的区域设为正区域、中间区域以及负区域， 所述正区域、所述中间区域以及所述负区域朝向所述Z轴的负方向依次排列， 所述多个第1导体层包含一个以上的正区域第1导体层以及一个以上的中间区域第1导体层， 所述一个以上的正区域第1导体层各自的至少一部分位于所述正区域， 所述一个以上的中间区域第1导体层各自的整体位于所述中间区域， 所述一个以上的正区域第1导体层中的至少一个的所述Z轴方向上的厚度比所述一个以上的中间区域第1导体层的所述Z轴方向上的厚度大。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社村田制作所，其通讯地址为：日本；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。