杭州盾源聚芯半导体科技有限公司王双玉获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州盾源聚芯半导体科技有限公司申请的专利一种硅产品新型特殊加工刀具及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116872373B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311138160.8，技术领域涉及：B28D5/02；该发明授权一种硅产品新型特殊加工刀具及其使用方法是由王双玉;祝建敏;王世泽;葛自荣;李熊;密思设计研发完成，并于2023-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅产品新型特殊加工刀具及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种硅产品新型特殊加工刀具，包括：刀体；凸起，自刀体中心向刀体侧壁方向延伸而出；刀杆，固接在刀体顶面中部；底面磨削刃，固接在凸起底面；其中，所述凸起远离刀体一侧到刀杆轴线的距离大于倒扣结构距离硅环轴线的最小距离且不大于基体部到硅环轴线的最小距离。本申请可使用于普通三轴加工中心实现在脆性材料的倒扣结构部位进行加工，工艺简单，成本低廉。
本发明授权一种硅产品新型特殊加工刀具及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种硅产品新型特殊加工刀具，硅产品包括硅环（12）和设于硅环（12）顶面的多个倒扣结构（13），多个倒扣结构（13）相对于硅环（12）轴线呈环形阵列式分布，倒扣结构（13）包括基体部（131）和位于基体部（131）顶面的勾爪部（132），其特征在于，包括： 刀体（1）； 凸起（2），自刀体（1）中心向刀体（1）侧壁方向延伸而出； 刀杆（3），固接在刀体（1）中部； 底面磨削刃（4），固接在凸起（2）底面； 其中，所述凸起（2）远离刀体（1）的一侧到刀杆（3）轴线的距离大于倒扣结构（13）距离硅环（12）轴线的最小距离且不大于基体部（131）到硅环（12）轴线的最小距离； 所述刀体（1）其呈圆盘形，所述凸起自刀体（1）周壁沿刀体（1）径向延伸而出，所述刀体（1）的半径不大于倒扣结构（13）距离硅环（12）轴线的最小距离； 所述凸起（2）至少有两个且关于刀体（1）轴线呈圆周阵列分布； 所述凸起（2）两侧面到刀体（1）轴线的夹角不大于相邻两个倒扣结构（13）与硅环（12）轴线之间的最小夹角。
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