清华大学;十维(广东)科技有限公司胡可辉获国家专利权
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龙图腾网获悉清华大学;十维(广东)科技有限公司申请的专利一种光固化增材制造零烧结收缩铝基陶瓷型芯材料获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117303870B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311262181.0，技术领域涉及：C04B35/10；该发明授权一种光固化增材制造零烧结收缩铝基陶瓷型芯材料是由胡可辉;吕志刚;张思宇;张精通;王庆设计研发完成，并于2023-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光固化增材制造零烧结收缩铝基陶瓷型芯材料在说明书摘要公布了：本发明公开了一种光固化增材制造零烧结收缩铝基陶瓷型芯材料，其浆料是由光敏树脂、分散剂和陶瓷粉体构成，其中所述光敏树脂按照体积比占35‑45vol％，陶瓷粉体占体积比55‑60vol％以及分散剂按照陶瓷粉体质量的1‑5％进行添加，且光敏树脂中含有0.4‑1％的光引发剂，陶瓷粉体的组分包括：氧化铝、蓝晶石和氧化硅，本发明涉及陶瓷材料增材制造技术领域。该光固化增材制造零烧结收缩铝基陶瓷型芯材料，通过在光固化陶瓷浆料中加入蓝晶石，蓝晶石在高温下分解产生的膨胀补偿了陶瓷型芯在烧结阶段的收缩，在蓝晶石分解膨胀和氧化铝烧结收缩的共同作用下实现了1600度烧结温度下陶瓷型芯的零烧结收缩，本发明能够制备出烧结收缩率为零并且综合性能优良的复杂陶瓷型芯。
本发明授权一种光固化增材制造零烧结收缩铝基陶瓷型芯材料在权利要求书中公布了：1.一种光固化增材制造零烧结收缩铝基陶瓷型芯材料，其特征在于：其浆料是由光敏树脂、分散剂和陶瓷粉体构成，其中所述光敏树脂按照体积比占35-45vol%，陶瓷粉体占体积比55-60vol%以及分散剂按照陶瓷粉体质量的1-5%进行添加，且光敏树脂中含有0.4-1%的光引发剂； 陶瓷粉体的组分按质量百分比包括：70wt%氧化铝、8wt%蓝晶石和22wt%氧化硅； 光敏树脂是由HDDA树脂、PPTTA树脂、PEG400DA树脂和HEMA树脂组成，且HDDA树脂、PPTTA树脂、PEG400DA树脂和HEMA树脂的含量比例为：HDDA：PPTTA：PEG400DA：HEMA=1：2：3：1。
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