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龙图腾网获悉安徽丰芯半导体有限公司申请的专利芯片封装固定胶分离装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118213313B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410305983.3，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权芯片封装固定胶分离装置是由黄博恺;高婷婷;潘柏霖;洪玲飞;胡勇;刘子明;丁国骅设计研发完成，并于2024-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装固定胶分离装置在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装固定胶分离装置，包括分离箱，所述分离箱的内腔固定连接有导向轨道，所述导向轨道的底部滑动连接有通过动力机构驱动的移动台，本发明涉及芯片封装技术领域。该芯片封装固定胶分离装置，负压口内抽成负压，将蓝膜向上吸，蓝膜在压强变化下会与芯片分离并朝向负压口凹陷，从而会减少蓝膜与芯片之间的接触面积，使得芯片易于与蓝膜分离，在分离板上下运动的同时推杆在贯穿槽内上下运动，推杆不断地挤压蓝膜，将芯片顶落进行分离，对蓝膜加热后使蓝膜硬化没有粘度，再通过振动和按压使芯片可以完整脱离，解决了风箱烘烤方式受热不均导致剥料异常的问题，提高了产品良率，降低了成本，人工。

本发明授权芯片封装固定胶分离装置在权利要求书中公布了：1.芯片封装固定胶分离装置，包括分离箱1，所述分离箱1的内腔固定连接有导向轨道2，其特征在于：所述导向轨道2的底部滑动连接有通过动力机构驱动的移动台5，所述移动台5的内腔通过内嵌槽7转动连接有分离板6，所述分离板6的内腔通过负压管道18连通有与外界负压源连通用于对蓝膜20进行吸附固定的负压口19，所述分离板6的底部固定连接有设置在负压口19四周且与蓝膜20接触的电加热板13，所述移动台5的一侧固定连接有驱动气缸8，所述驱动气缸8活塞杆的一端固定连接有贯穿并延伸至分离板6内腔的顶杆9，所述分离板6的内腔开设有与顶杆9的表面适配的卡接槽10，所述分离板6的左侧开设有与卡接槽10连通的圆台槽11，所述圆台槽11的内径大于顶杆9的直径，且圆台槽11的内径从左到右逐渐降低，所述圆台槽11最小内径与卡接槽10内径相同，所述内嵌槽7的内腔固定连接有推杆17，所述分离板6的内腔开设有与推杆17的表面适配的贯穿槽16，所述推杆17的底部与蓝膜20的顶部抵接。

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