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龙图腾网获悉北京昆新合泰科技有限公司申请的专利一种芯片封装测试用基板固定夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092817U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421229408.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种芯片封装测试用基板固定夹具是由欧阳木洲设计研发完成，并于2024-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装测试用基板固定夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装测试用基板固定夹具，包括转动结构、放置台、夹紧结构和固定结构，转动结构的底部设有底板，转动结构的顶部设有旋转盘，放置台的底部四角分别设有支撑柱，四个支撑柱的底部固定连接旋转盘，放置台的内部设有凹槽，放置台的内部中心处设有通槽，夹紧结构的数量为四组，四组夹紧结构分别设于凹槽的内部四侧，固定结构设于通槽的内部。本实用新型通过转动结构和限位结构的配合，不需要拆卸芯片在手动进行旋转芯片，能够适应不同基板的测试需求，增加适用性，通过夹紧结构和固定结构的配合，通过吸盘与芯片软性接触，从而避免芯片在固定时与固定结构硬性接触，不仅避免芯片的损坏，还增加固定的稳定性。

本实用新型一种芯片封装测试用基板固定夹具在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装测试用基板固定夹具，其特征在于，包括： 转动结构2，所述转动结构2的底部设有底板1，所述转动结构2的顶部设有旋转盘3，所述转动结构2包括传动轴201、蜗轮202、蜗杆203、固定座204、转动盘206，所述传动轴201的一端活动连接底板1的顶部中心处，另一端固定连接旋转盘3，所述传动轴201的外壁套接蜗轮202，所述蜗轮202的一侧设有蜗杆203，所述蜗杆203的一端活动连接其中一固定座204，另一端穿过另一固定座204与转动盘206固定连接，所述转动盘206与另一固定座204之间设有限位结构； 放置台5，所述放置台5的底部四角分别设有支撑柱4，所述放置台5的内部设有凹槽6，所述放置台5的内部中心处设有通槽7； 夹紧结构8，所述夹紧结构8的数量为四组，四组所述夹紧结构8分别设于凹槽6的内部四侧，每组所述夹紧结构8包括伸缩杆801、弹簧一802和夹紧块803，所述伸缩杆801的一端固定连接凹槽6的内壁，另一端固定连接夹紧块803，所述伸缩杆801的外壁绕接弹簧一802，所述夹紧块803远离伸缩杆801的顶部一侧设有斜边，所述夹紧块803远离伸缩杆801的一侧设有橡胶垫； 固定结构9，所述固定结构9设于通槽7的内部，所述固定结构9包括固定外壳901、固定内壳902、吸盘903、凸台904、活塞906、螺纹杆二907和连接气管908，所述固定外壳901的内部设有固定内壳902，所述固定外壳901的顶部设有吸盘903，所述固定内壳902的内部一侧设有凸台904，另一侧设有活塞906，所述凸台904和活塞906之间设有弹簧二905，所述活塞906的底部设有螺纹杆二907，所述固定内壳902的顶部两侧分别设有连接气管908。

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