会泽敏天高科技有限公司周军有获国家专利权
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龙图腾网获悉会泽敏天高科技有限公司申请的专利一种NTC热敏电阻芯片点胶结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223083165U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421399185.3，技术领域涉及：B05C9/12；该实用新型一种NTC热敏电阻芯片点胶结构是由周军有;吴东军;孔令归;邓超设计研发完成，并于2024-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种NTC热敏电阻芯片点胶结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及点胶结构技术领域，且公开了一种NTC热敏电阻芯片点胶结构，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有机架，所述机架的一侧设置有点胶机本体，所述机架的正面固定连接有第一支撑架，所述第一支撑架的内壁转动连接有第一电动伸缩杆。本实用新型通过设置的点胶机本体、第一电动伸缩杆和风机，点胶机本体将芯片进行点胶工作完成后，启动第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的伸缩端收缩，使得转动板带动风机正对工作台，启动风机，风机可以吹出风，进而风可以吹向点胶好的芯片，使得胶风干的更快，进而实现该装置对芯片点胶完成之后能对其进行风干，进而极大的加快了胶液凝固的速度。
本实用新型一种NTC热敏电阻芯片点胶结构在权利要求书中公布了：1.一种NTC热敏电阻芯片点胶结构，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1的顶部固定连接有机架2，所述机架2的一侧设置有点胶机本体3，所述机架2的正面固定连接有第一支撑架4，所述第一支撑架4的内壁转动连接有第一电动伸缩杆5； 所述机架2的正面固定连接有第二支撑架7，所述第二支撑架7的内壁转动连接有转动板8，所述转动板8的顶部固定连接有风扇筒9，所述风扇筒9的内壁设有风机10。
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