丽智电子(南通)有限公司孙松获国家专利权
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龙图腾网获悉丽智电子(南通)有限公司申请的专利溅射镀膜层抗硫化的厚膜贴片电阻获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092622U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421507970.6，技术领域涉及：H01C7/00；该实用新型溅射镀膜层抗硫化的厚膜贴片电阻是由孙松;黄靖设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本溅射镀膜层抗硫化的厚膜贴片电阻在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶片电阻技术领域，尤其涉及一种溅射镀膜层抗硫化的厚膜贴片电阻。其包括陶瓷基板、在所述陶瓷基板的上表面的两侧均设置有正面电极、在所述陶瓷基板的下表面的两侧均设置有背面电极、在所述陶瓷基板上表面且与两侧正面电极相接的电阻体，在所述电阻体的上表面印刷有第一保护层，在所述第一保护层上印刷有一层掩膜膏，在所述陶瓷基板上表面进行真空溅射一层镀膜层，在所述第一层保护层上还印刷有第二保护层，在所述陶瓷基板的左右两侧还真空溅射形成侧面电极。本实用新型的有益之处：本技术方案通过在正面电极上溅射镀膜层，覆盖正面电极、使得银膏正面电极避免硫化、降低产品性能，从而实现不影响产品特性的前提下降低生产成本。
本实用新型溅射镀膜层抗硫化的厚膜贴片电阻在权利要求书中公布了：1.一种溅射镀膜层抗硫化的厚膜贴片电阻，其包括陶瓷基板、在所述陶瓷基板的上表面的两侧均设置有正面电极、在所述陶瓷基板的下表面的两侧均设置有背面电极、在所述陶瓷基板上表面且与两侧正面电极相接的电阻体，其特征在于：在所述电阻上通过激光镭射切割有L型结构的修阻，在所述电阻体的上表面印刷有第一保护层，在所述第一保护层上印刷有一层掩膜膏，在所述陶瓷基板上表面进行真空溅射一层镀膜层，所述镀膜层覆盖在掩膜膏上，所述镀膜层完全覆盖住所述正面电极，且镀膜层的宽度大于正面电极宽度，在所述第一保护层上还印刷有第二保护层，所述第二保护层将第一保护层完全覆盖，且部分置于正面电极上的镀膜层上，在所述第二保护层上还设置有一层识别字码层，在所述陶瓷基板的左右两侧还真空溅射形成侧面电极，且所述侧面电极分别与相邻的正面电极和背面电极相接；在所述镀膜层和侧面电极的外表面镀设一层外保护层。
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