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龙图腾网获悉河南鸿昌电子有限公司申请的专利一种热电半导体激光焊接一体机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118595607B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410868225.2，技术领域涉及：B23K26/21；该发明授权一种热电半导体激光焊接一体机是由陈建民;张文涛;陈奕曈;赵丽萍;钱俊有;李永校;宋燕豪;岳朝奇设计研发完成，并于2024-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种热电半导体激光焊接一体机在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种热电半导体激光焊接一体机，针对人工焊接操作效率低、精确度差、占用人力资源、有损工人的身体健康，提供一种热电半导体激光焊接一体机，包括操作台，导线给料装置包括可左右移动的驱动座，驱动座上端设有多组夹杆，导线分别夹持在对应的夹杆上，所述驱动座向左移动到指定位置时能构成夹杆向外侧移动、压条向下移动的结构；焊接工位上设有用于焊接半导体芯片、导线的激光焊接机；当旋转盘转动使作业台到达下料工位时，又能构成夹具座打开、压条向上移动的结构；能够代替人工对半导体芯片、导线进行组装焊接，降低人力资源的占用，提高生产效率、精确度高、降低人工成本。

本发明授权一种热电半导体激光焊接一体机在权利要求书中公布了：1.一种热电半导体激光焊接一体机，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）上端设有可转动的旋转盘（3），操作台（1）上还有与旋转盘（3）相配合的上料工位（60）、组装工位（61）、焊接工位（62）、下料工位（63），操作台（1）上设有多个分布均匀的作业台（5），作业台（5）上设有多个分布均匀并用于装载固定半导体芯片（28）的夹具座（9），作业台（5）上还分别设有与半导体芯片（28）相配合的压条（51）；组装工位（61）上设有导线给料装置，导线给料装置包括可左右移动的驱动座（21），驱动座（21）上端设有多组夹杆（31），导线（30）分别夹持在对应的夹杆（31）上，所述驱动座（21）向左移动到指定位置时能构成夹杆（31）向外侧移动、压条（51）向下移动的结构；焊接工位（62）上设有用于焊接半导体芯片（28）、导线（30）的激光焊接机（52）；当旋转盘（3）转动使作业台（5）到达下料工位（63）时，又能构成夹具座（9）打开、压条（51）向上移动的结构； 所述导线给料装置还包括与操作台（1）固接的T形座（18），T形座（18）左右两端内壁分别滑动连接有长导杆（19），两个长导杆（19）左端表面固接有一个离合台（22），T形座（18）中部内壁固接有两个伸缩杆（20），驱动座（21）固接在两个伸缩杆（20）的伸缩端；驱动座（21）上端表面固接有立板（23），立板（23）左右两端表面分别固接有定位弹簧（24），两个定位弹簧（24）外侧端分别固接有与离合台（22）固接的弹簧挡座（25），立板（23）又滑动连接在离合台（22）内壁，离合台（22）上端表面左右两侧分别固接有U形架（26），夹杆（31）分别设置在对应的U形架（26）上，立板（23）在离合台（22）内壁左右滑动时能构成夹杆（31）张开或合拢的结构； 所述立板（23）上端表面固接有导向板（27），导向板（27）又滑动连接在两个U形架（26）下端表面；夹杆（31）分别滑动连接在U形架（26）内壁，夹杆（31）下端分别设有第二滑销（34），导向板（27）上开设有多个与第二滑销（34）相配合的导向槽（35）。

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