苏州固锝电子股份有限公司朱磊获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州固锝电子股份有限公司申请的专利多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092883U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421555222.5，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构是由朱磊;王丽丹;郝艳霞;孙爱萍设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构，MOS管框架包括引线框架、基岛、连接引脚，所述引线框架上具有封装区域，所述基岛设于所述封装区域内，所述引线框架上具有封装线，所述封装区域的上部且位于所述基岛正面上方靠近所述封装线的位置设置有多段燕尾槽；多个所述连接引脚布置在所述封装区域内，所述连接引脚上在所述封装区域的下部位置靠近所述封装线的地方设置有多个通孔。本实用新型的主要创新设计在于对燕尾槽的多段式设计、及多个通孔抓胶的设计，以此来极强提升了引线框架与封装部（环氧）的结合能力，避免出现分层现象，提升产品稳定性、品质。
本实用新型多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多段式燕尾槽7及多孔抓胶MOS管框架，其特征在于： 所述MOS管框架包括引线框架1、基岛2、连接引脚4； 所述引线框架1上具有封装区域11，所述基岛2设于所述封装区域11内，所述引线框架1上具有封装线12，所述封装区域11的上部且位于所述基岛2正面上方靠近所述封装线12的位置设置有多段燕尾槽7； 多个所述连接引脚4布置在所述封装区域11内，所述连接引脚4上在所述封装区域11的下部位置靠近所述封装线12的地方设置有多个通孔41。
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