荣谕科技(成都)有限公司;荣创能源科技股份有限公司;荣谕科技股份有限公司梁远廷获国家专利权
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龙图腾网获悉荣谕科技(成都)有限公司;荣创能源科技股份有限公司;荣谕科技股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092879U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421587232.7，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型封装结构是由梁远廷;刘忠武设计研发完成，并于2024-07-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及晶片封装技术领域，旨在解决如何提高封装结构的良率的问题，提供封装结构，包括晶片、基板、焊垫组件和焊料。基板与晶片沿第一方向间隔设置。焊垫组件包括两个焊垫，其中一个焊垫设置于晶片面对基板的一侧，其中另一个焊垫设置于基板面对晶片的一侧，两个焊垫沿第一方向相对且间隔设置，以在两个焊垫之间形成容纳空间；两个焊垫中的至少一个开设有挖除空间，挖除空间与容纳空间连通。焊料的一部分填充于容纳空间，焊料的另一部分位于挖除空间内。本申请的有益效果是提高焊料体积的上限，降低制程中对焊料体积的严格要求，进而有利于提高良率。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 晶片； 基板，与所述晶片沿第一方向间隔设置； 焊垫组件，包括两个焊垫，其中一个所述焊垫设置于所述晶片面对所述基板的一侧，其中另一个所述焊垫设置于所述基板面对所述晶片的一侧，两个所述焊垫沿所述第一方向相对且间隔设置，以在两个所述焊垫之间形成容纳空间；两个所述焊垫中的至少一个开设有挖除空间，所述挖除空间与所述容纳空间连通； 焊料，所述焊料的一部分填充于所述容纳空间，所述焊料的另一部分位于所述挖除空间内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人荣谕科技(成都)有限公司;荣创能源科技股份有限公司;荣谕科技股份有限公司，其通讯地址为：611730 四川省成都市郫都区现代工业港新经济产业园数码二路2号2栋B区2楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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