东莞市溢信高电子科技有限公司廖丽秀获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市溢信高电子科技有限公司申请的专利FPC上防虚焊结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223093959U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421691237.4，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型FPC上防虚焊结构是由廖丽秀;彭雄祥;陈柏勤设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本FPC上防虚焊结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了FPC上防虚焊结构，其上两单面板均设若干焊盘，FPC上在两焊盘之间设若干连通的孔槽，每个孔槽均为椭圆形结构，且其轮廓投影均落在下端单面板上焊盘的轮廓内侧。本实用新型通过用椭圆形的通孔和导通孔槽替代常规的圆孔或方孔，可在不影响基板上线路的基础上扩大容纳锡膏的区域面积，进而增加锡膏与第二基板上焊盘的接触面积，确保二者之间保持稳定的接触连接，而且通孔和导通孔槽上无棱角、光滑的表面便于锡膏顺畅流动并将气体完全排出，避免气体滞留锡膏内导致的内部虚焊问题，提升焊接品质，且刷锡膏刮刀不同的移动方向和角度对刷锡膏效果和焊接效果影响较小，适用于大多是刷锡膏装置。
本实用新型FPC上防虚焊结构在权利要求书中公布了：1.FPC上防虚焊结构，所述FPC上设重叠设置的两单面板，每个所述单面板上均印刷或蚀刻有连通的线路和若干焊盘，锡膏能穿过上端的所述单面板并与下端的所述单面板接触连接以导通两所述单面板上两两所述焊盘；其特征在于： 所述FPC上从上至下包括第一保护膜、第一基板、第二保护膜、第三保护膜和第二基板，所述第一基板和第二基板上设若干所述焊盘，所述第一基板上在每个所述焊盘上均设有一通孔，所述第一保护膜、第二保护膜和第三保护膜上在每个所述通孔的上方或下方均设有一导通孔槽； 每个所述通孔和导通孔槽均为椭圆形，且其轮廓投影均落在所述第二基板上一所述焊盘的轮廓边沿内侧。
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