无锡傲聚精密科技有限公司童广四获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡傲聚精密科技有限公司申请的专利一种半导体防震芯片托盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223086535U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421771883.1，技术领域涉及：B65D19/44；该实用新型一种半导体防震芯片托盘是由童广四;樊世亮;童宁璇设计研发完成，并于2024-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体防震芯片托盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体防震芯片托盘，属于芯片托盘技术领域，包括托盘主体，所述托盘主体两侧分别设置有若干个芯片槽和若干个堆放槽，所述芯片槽内壁周侧设置有抵接垫，芯片放置在所述芯片槽内，所述堆放槽周侧设置有限位板，所述限位板内设置有安装槽，缓冲垫连接在所述安装槽内，所述堆放槽底部周侧设置有抗震垫，相邻所述托盘主体堆叠在一起，所述芯片顶部抵接在所述抗震垫上，周侧抵接在所述缓冲垫上，所述抵接垫抵接在所述芯片底部。本实用新型通过在托盘主体两侧设置芯片槽和堆放槽，在芯片槽内壁设置有抵接垫，抵接垫采用防静电弹性橡胶垫，且各个芯片槽用抵接垫隔开，保证其在运输过程中可以达到抗静电的问题，避免导致芯片的损坏。
本实用新型一种半导体防震芯片托盘在权利要求书中公布了：1.一种半导体防震芯片托盘，其特征在于，包括托盘主体，所述托盘主体两侧分别设置有若干个芯片槽和若干个堆放槽，所述芯片槽内壁周侧设置有抵接垫，芯片放置在所述芯片槽内，所述堆放槽周侧设置有限位板，所述限位板内设置有安装槽，缓冲垫连接在所述安装槽内，所述堆放槽底部周侧设置有抗震垫，相邻所述托盘主体堆叠在一起，所述芯片顶部抵接在所述抗震垫上，周侧抵接在所述缓冲垫上，所述抵接垫抵接在所述芯片底部。
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