北京旭灿半导体科技有限公司;东旭集团有限公司;东旭科技集团有限公司秦俊获国家专利权
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龙图腾网获悉北京旭灿半导体科技有限公司;东旭集团有限公司;东旭科技集团有限公司申请的专利连接限位装置及打磨设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223084498U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421879972.8，技术领域涉及：B24B41/06；该实用新型连接限位装置及打磨设备是由秦俊;翟虎设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本连接限位装置及打磨设备在说明书摘要公布了：本公开提供一种连接限位装置及打磨设备。连接限位装置，其可以包括：环形本体和多个第一限位件，环形本体内部沿其轴向分布有第一容置空间和第二容置空间，第一容置空间的径向尺寸大于或等于第二容置空间的径向尺寸，环形本体对应第一容置空间的部分设置有沿环形本体的周向分布的多个第一限位孔；多个第一限位件对应穿过多个第一限位孔以在第一容置空间内限定出径向尺寸小于第二容置空间并与第二容置空间同轴的第一限位空间，并具有向第一限位空间方向的挤压力，且多个第一限位件能够与环形本体分离。通过连接限位装置可以实现碳化硅晶体和承载工装上的同轴设置，此过程不是通过肉眼观察的方式完成，以能够减少判断误差。
本实用新型连接限位装置及打磨设备在权利要求书中公布了：1.一种连接限位装置，其特征在于，包括： 环形本体1，其内部沿其轴向分布有第一容置空间11和第二容置空间12，所述第一容置空间11的径向尺寸大于或等于所述第二容置空间12的径向尺寸，所述环形本体1对应所述第一容置空间11的部分设置有沿所述环形本体1的周向分布的多个第一限位孔13； 多个第一限位件2，对应穿过所述多个第一限位孔13以在所述第一容置空间11内限定出径向尺寸小于所述第二容置空间12并与所述第二容置空间12同轴的第一限位空间111，并具有向所述第一限位空间111方向的挤压力，且所述多个第一限位件2能够与所述环形本体1分离。
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