苏州固锝电子股份有限公司朱磊获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州固锝电子股份有限公司申请的专利二极管双网印工艺结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092884U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421958917.8，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型二极管双网印工艺结构是由朱磊;郝艳霞;朱建平;沈加勇设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本二极管双网印工艺结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了二极管双网印工艺结构，包括整体框架，整体框架上阵列排布有多个网印单元，各所述网印单元中均包含与所述整体框架一体的第一框架、第二框架，各所述网印单元中的第一印刷区、第二印刷区通过一体印刷形成有下层网印层，各所述网印单元中的第三印刷区通过一体印刷形成上层网印层，晶粒的上方通过上层网印层焊接有连接片的第一端，所述第二框架的上方通过下层网印层焊接有连接片的第二端。本方案可以使得该二极管的生产可以采用下层网印、上层网印的双网印工艺，可以采用整片的整体框架进行一体印刷，生产效率得到显著提升，并且芯片的上下焊接都采用网印的工艺路线，可有效的减少了焊接所产生的空洞问题，生产质量得到显著提升。
本实用新型二极管双网印工艺结构在权利要求书中公布了：1.一种二极管双网印工艺结构，其特征在于： 所述二极管双网印工艺结构包括整体框架1，整体框架1上阵列排布有多个网印单元2； 各所述网印单元2中均包含与所述整体框架1一体的第一框架3、第二框架4； 所述第一框架3、第二框架4的上表面相平齐，所述第一框架3的上表面具有第一印刷区6，在所述第二框架4的上表面向下设置有凹陷部5，所述凹陷部5具有第二印刷区7，各所述网印单元2中的第一印刷区6、第二印刷区7通过一体印刷形成有下层网印层8； 所述第一框架3的上方通过下层网印层8焊接有晶粒9，晶粒9的上表面具有第三印刷区10，各所述网印单元2中的第三印刷区10通过一体印刷形成上层网印层11； 所述晶粒9的上方通过上层网印层11焊接有连接片12的第一端，所述第二框架4的上方通过下层网印层8焊接有连接片12的第二端。
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