东莞市台易电子科技有限公司涂炳超获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市台易电子科技有限公司申请的专利按压式芯片散热测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092008U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421947227.2，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型按压式芯片散热测试座是由涂炳超设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本按压式芯片散热测试座在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种按压式芯片散热测试座，包括可以上下盖合在一起的第一壳体和第二壳体，在所述第二壳体内设置有用于放置待测试芯片的测试座，在所述第一壳体内设置有散热压块，在所述第一壳体内设置有浮动板，所述浮动板位于散热压块上方且与散热压块弹性连接，在所述第一壳体与浮动板两侧之间设置有限位机构，所述限位机构用于当浮动板限位在预设高度时使其保持对散热压块的压力。本申请直接从浮动板的两侧对浮动板的移动形成限位，使其浮动板对散热压块之间的压力更加均衡，从而保证散热压块与测试芯片可以充分接触的，同时整体结构也更加简单，操作更加方便。
本实用新型按压式芯片散热测试座在权利要求书中公布了：1.一种按压式芯片散热测试座，包括可以上下盖合在一起的第一壳体100和第二壳体200，在所述第二壳体200内设置有用于放置待测试芯片的测试座210，在所述第一壳体100内设置有散热压块300，在所述第一壳体100内设置有浮动板400，其特征在于，所述浮动板400位于散热压块300上方且与散热压块300弹性连接，在所述第一壳体100与浮动板400两侧之间设置有限位机构，所述限位机构用于当浮动板400限位在预设高度时使其保持对散热压块300的压力。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东莞市台易电子科技有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市高埗镇高龙西路139号7号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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