杭州欣俊远科技有限公司陈兵获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州欣俊远科技有限公司申请的专利一种应用于半导体激光器的多流道水冷散热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223093305U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422042126.7，技术领域涉及：H01S5/024；该实用新型一种应用于半导体激光器的多流道水冷散热装置是由陈兵;许艳;周捷;焦克北设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种应用于半导体激光器的多流道水冷散热装置在说明书摘要公布了：一种应用于半导体激光器的多流道水冷散热装置，包括驱动板和安装于驱动板上的水冷散热组件，水冷散热组件上装配有若干激光二极管封装组件；所述水冷散热组件包括相连通的两个水冷块，若干激光二极管封装组件阵列式装配于两个水冷块上；两个所述水冷块内均形成有包覆阵列式若干激光二极管封装组件设置的冷却流道，所述冷却流道由若干冷却支流组成，若干冷却支流与阵列式若干激光二极管封装组件逐层交替排布；与现有技术相比，通过若干冷却支流形成对阵列排布的激光二极管封装组件的包覆，从而增大冷却支流与激光二极管封装组件之间的换热面积，从而达到更好的冷却降温效果和更好的均温效果。
本实用新型一种应用于半导体激光器的多流道水冷散热装置在权利要求书中公布了：1.一种应用于半导体激光器的多流道水冷散热装置，包括驱动板（1）和安装于驱动板（1）上的水冷散热组件（2），水冷散热组件（2）上装配有若干激光二极管封装组件（3）；其特征在于，所述水冷散热组件（2）包括相连通的两个水冷块（4），若干激光二极管封装组件（3）阵列式装配于两个水冷块（4）上；两个所述水冷块（4）内均形成有包覆阵列式若干激光二极管封装组件（3）设置的冷却流道（45），所述冷却流道（45）由若干冷却支流（46）组成，若干冷却支流（46）与阵列式若干激光二极管封装组件（3）逐层交替排布。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州欣俊远科技有限公司，其通讯地址为：311200 浙江省杭州市萧山区杭州空港经济区保税路西侧保税大厦165-4室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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