四川芯合微电子有限公司何秋生获国家专利权
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龙图腾网获悉四川芯合微电子有限公司申请的专利一种可调节式半导体的封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092178U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422186048.8，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型一种可调节式半导体的封装装置是由何秋生;杨斌;黄峰荣设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可调节式半导体的封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种可调节式半导体的封装装置。可调节式半导体的封装装置，包括：基层、线路层、集成光路芯片、反射面和光纤阵列元件；所述集成光路芯片顶部设有收发光部位；所述基层上安装有L形的反射部件，所述反射部件与所述反射面上的非反射光线部位连接；所述线路层顶部安装有用于驱使所述反射部件变形的驱动件。本实用新型提供的可调节式半导体的封装装置通过设置反射面部分与反射部件进行连接，在驱动件驱使反射部件变形时，不会导致反射面反射光线强度的变化，进而使光纤阵列元件和集成光路芯片之间的耦光传输更加稳定。
本实用新型一种可调节式半导体的封装装置在权利要求书中公布了：1.一种可调节式半导体的封装装置，其特征在于，包括： 基层1、线路层2、集成光路芯片3、反射面6和光纤阵列元件8； 所述集成光路芯片3顶部设有收发光部位4； 所述基层1上安装有L形的反射部件5，所述反射部件5与所述反射面6上的非反射光线部位连接； 所述线路层2顶部安装有用于驱使所述反射部件5变形的驱动件9。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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