日月新半导体(苏州)有限公司崔军获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种芯片封装拾取装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092841U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422203514.9，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种芯片封装拾取装置是由崔军设计研发完成，并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装拾取装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装拾取装置，属于芯片封装技术领域，包括支架，所述支架的一侧固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有主动转轴，所述主动转轴上设有传送带，所述传送带上远离主动转轴的一端设有从动转轴，所述支架的一侧固定连接有延长板，所述延长板上固定连接有挡板，所述支架上转动连接有限位板，所述支架上固定连接有固定板，本实用新型通过启动第一电机可以带动传送带传送封装完成后的芯片，在芯片经过两组限位板的中间时，会同时推动两组限位板转动，使芯片在被传送时使用时属于居中状态，并在芯片贴合挡板的时候会被阻挡，从而方便将其拾取转运，提高了本装置的实用性。
本实用新型一种芯片封装拾取装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装拾取装置，包括支架1，其特征在于：所述支架1的一侧固定连接有安装板2，所述安装板2上固定连接有第一电机3，所述第一电机3的输出端固定连接有主动转轴4，所述主动转轴4上设有传送带5，所述传送带5上远离主动转轴4的一端设有从动转轴6，所述支架1的一侧固定连接有延长板7，所述延长板7上固定连接有挡板8，所述支架1上转动连接有限位板9，所述支架1上固定连接有固定板10，所述固定板10上固定连接有第一弹簧11，所述第一弹簧11的一端固定连接于限位板9上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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