南京广兆测控技术有限公司宋兆龙获国家专利权
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龙图腾网获悉南京广兆测控技术有限公司申请的专利一种陶瓷封装的金属封装外壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092871U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422285044.5，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种陶瓷封装的金属封装外壳是由宋兆龙设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷封装的金属封装外壳在说明书摘要公布了：本实用新型涉及封装技术领域，且公开了一种陶瓷封装的金属封装外壳，包括有：金属封装外壳、外壳顶盖，所述金属封装外壳上设置有外壳槽，外壳槽内部设置有陶瓷封装芯片，所述金属封装外壳侧面上设置有侧孔，所述陶瓷封装芯片上设置有针脚，针脚穿过侧孔穿出金属封装外壳，所述外壳顶盖设置在金属封装外壳顶部上，外壳顶盖底部上设置有吸热板，吸热板设置在外壳槽内部，吸热板贴合在陶瓷封装芯片顶部，所述外壳顶盖顶部上设置有散热鳍片，所述金属封装外壳两端外侧顶部上设置有侧拉框，所述侧拉框设置有固定板，固定板部分设置在侧拉框内部，另一部分设置在外壳顶盖上；本实用新型实现了一种方便固定和散热的一种金属封装外壳。
本实用新型一种陶瓷封装的金属封装外壳在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装的金属封装外壳，其特征在于，包括有：金属封装外壳（1）、外壳顶盖（2），所述金属封装外壳（1）上设置有外壳槽，外壳槽内部设置有陶瓷封装芯片，所述金属封装外壳（1）侧面上设置有侧孔（12），所述陶瓷封装芯片上设置有针脚（4），针脚（4）穿过侧孔（12）穿出金属封装外壳（1），所述外壳顶盖（2）设置在金属封装外壳（1）顶部上，外壳顶盖（2）底部上设置有吸热板（21），吸热板（21）设置在外壳槽内部，吸热板（21）贴合在陶瓷封装芯片顶部，所述外壳顶盖（2）顶部上设置有均匀排列的散热鳍片（22），所述金属封装外壳（1）两端外侧顶部上设置有侧拉框（11），所述侧拉框（11）内部设置有固定板（3），固定板（3）呈L型结构，固定板（3）部分设置在侧拉框（11）内部，另一部分设置在外壳顶盖（2）上。
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