浙江创芯集成电路有限公司郑富强获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江创芯集成电路有限公司申请的专利晶圆去胶设备及系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223092822U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422286599.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆去胶设备及系统是由郑富强设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆去胶设备及系统在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种晶圆去胶设备及系统，其中，所述晶圆去胶设备包括：产生等离子体的电离腔室；与所述电离腔室连通，承载晶圆的承载腔室，所述承载腔室包括：承载台和升降组件；其中，所述承载台具有承载面，所述承载面上具有通孔；所述升降组件沿所述通孔运动，承接和升降所述晶圆；位于所述电离腔室和所述承载腔室之间，固设于所述承载面的限位组件，且所述限位组件露出所述升降组件；当所述承载台承载所述晶圆时，所述限位组件沿所述晶圆的周向与所述晶圆相抵触。采用上述技术方案，能够固定晶圆在承载台上的位置。
本实用新型晶圆去胶设备及系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆去胶设备，其特征在于，包括： 产生等离子体的电离腔室； 与所述电离腔室连通，承载晶圆的承载腔室，所述承载腔室包括：承载台和升降组件；其中，所述承载台具有承载面，所述承载面上具有通孔；所述升降组件沿所述通孔运动，承接和升降所述晶圆； 位于所述电离腔室和所述承载腔室之间，固设于所述承载面的限位组件，且所述限位组件露出所述升降组件；当所述承载台承载所述晶圆时，所述限位组件沿所述晶圆的周向与所述晶圆相抵触。
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