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龙图腾网获悉珠海和正柔性线路板有限公司申请的专利电路板的制作方法、装置、电子设备、存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119300258B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411820143.7，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权电路板的制作方法、装置、电子设备、存储介质是由张金友;邵国东设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板的制作方法、装置、电子设备、存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板的制作方法、装置、电子设备、存储介质，涉及电路板制作技术领域。该方法包括：获取半成品电路板；通过自动贴膜设备在半成品电路板上贴合保护膜；自动贴膜设备包括上料机构、分离机构、贴合机构和下料机构；根据半成品电路板的焊盘位置，对半成品电路板的保护膜进行镭射开窗，露出焊盘；对焊盘进行表面处理，形成待冲切基板；通过冲切设备对待冲切基板进行冲切，将待冲切基板分成多个预切割单元。根据本发明实施例的电路板的制作方法，通过自动贴膜设备在半成品电路板上贴合保护膜，能够提高贴膜效率，同时，先贴保护膜后再进行镭射开窗，能够提升开窗的精确度，避免先开窗后贴膜的方式所导致的贴膜精确度不高的问题。

本发明授权电路板的制作方法、装置、电子设备、存储介质在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 获取半成品电路板； 通过自动贴膜设备在所述半成品电路板上贴合保护膜；所述自动贴膜设备包括上料机构、分离机构、贴合机构和下料机构； 根据所述半成品电路板的焊盘位置，对所述半成品电路板的所述保护膜进行镭射开窗，露出所述焊盘； 对所述焊盘进行表面处理，形成待冲切基板； 通过冲切设备对所述待冲切基板进行冲切，将所述待冲切基板分成多个预切割单元； 其中，所述通过自动贴膜设备在所述半成品电路板上贴合保护膜的步骤，包括： 通过所述上料机构对待处理膜进行上料；所述待处理膜包括离型纸和设置在所述离型纸表面的所述保护膜； 通过所述分离机构将所述保护膜和所述离型纸分离，去除所述离型纸； 通过所述贴合机构将所述保护膜贴合在所述半成品电路板上； 通过所述下料机构对贴膜后的所述半成品电路板进行下料； 所述分离机构包括传送平台、第二移动装置、转动升降装置、具有粘性的分离辊、集料装置、收料平台和可移动的抓取装置，所述第二移动装置位于所述传送平台上方，所述转动升降装置设置于所述第二移动装置上，所述分离辊设置于所述转动升降装置上，所述集料装置设置于所述传送平台与所述收料平台之间，所述抓取装置位于所述收料平台上方； 所述通过所述分离机构将所述保护膜和所述离型纸分离，去除所述离型纸的步骤，包括： 所述传送平台获取所述上料机构传送过来的所述待处理膜，并带动所述待处理膜朝向所述收料平台的方向移动至预设位置； 所述第二移动装置带动所述转动升降装置移动至所述待处理膜上方，所述转动升降装置带动所述分离辊下降至所述待处理膜的表面，所述第二移动装置带动所述分离辊来回滚动，将所述离型纸与所述保护膜分离； 所述集料装置接收所述离型纸，所述抓取装置朝向所述传送平台移动，并将所述保护膜抓取至所述收料平台上，所述收料平台对所述保护膜进行真空吸附。

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