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龙图腾网获悉浙江工业大学申请的专利一种双模式感应的自解耦指尖三维力传感器及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119714658B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411837133.4，技术领域涉及：G01L5/169；该发明授权一种双模式感应的自解耦指尖三维力传感器及其制备方法是由李宇杰;孟海良;仇世明;蔡世波;鲍官军;姚春燕设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双模式感应的自解耦指尖三维力传感器及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种双模式感应的自解耦指尖三维力传感器及其制备方法，该传感器包括上表面固定有霍尔元件和FPC电路板，下表面固定有气压元件、电容元件和电阻元件的PCB电路板；信号源部件，包括触头、触头底座和永磁体；弹性层，用于包裹所述信号源部件；支撑部件，包括上支撑层和底部基座；所述上支撑层，用于承载所述信号源部件和所述弹性层，所述底部基座，用于承载所述PCB电路板，并与所述上支撑层配合；保护壳，用于包裹所述支撑部件；橡胶密封层，用于包裹信号源部件，使传感器内部气压保持相对独立并配合保护壳进行整体密封。本发明的传感器输出性能稳定、三维力信号解耦良好且尺寸较小。

本发明授权一种双模式感应的自解耦指尖三维力传感器及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种双模式感应的自解耦指尖三维力传感器，其特征在于，所述传感器包括： PCB电路板，采用双层板布局，所述PCB电路板上表面固定有三个霍尔元件、FPC电路板，下表面固定有气压元件、电容元件和电阻元件；所述PCB电路板开有通气孔，以保证传感器内部气压的一致性； 信号源部件，所述信号源部件包括触头、触头底座和永磁体；所述触头为规则的空腔半球，空腔中的气压实现外界总力的转化，所述触头底部为阶梯状，用于承受外界施加的力；所述触头底座上部为反阶梯状，与触头底部固定配合，所述触头底座内部中空，且中空圆柱壁上圆周阵列分布四个流通孔，用于实现传感器内部气体与触头空腔气体连通，所述触头底座底部设有凹槽，用于放置永磁体；所述永磁体只受切向力作用在上支撑层表进行平动，从而实现力的分解； 弹性层，用于包裹所述信号源部件；当切向分量力引起所述信号源部件移动时，增加切向力检测范围，当卸去作用力后，使所述信号源部件复位到初始位置； 支撑部件，包括上支撑层和底部基座；所述上支撑层，用于承载所述信号源部件和所述弹性层，所述底部基座，用于承载所述PCB电路板，并与所述上支撑层配合； 保护壳，用于包裹所述支撑部件； 橡胶密封层，用于包裹信号源部件，使传感器内部气压保持相对独立并配合保护壳进行整体密封； 其中，信号源部件受到切向力作用后导致永磁体发生移动，引起三个霍尔元件的输出电压发生变化，计算出三个霍尔元件距离永磁体的中心距离后，以霍尔元件为中心，各自到永磁体距离为半径作圆确定永磁体的位置，从而确定切向力的大小以及方向，当切向分量力撤去时，嵌入在触头底座内的永磁体在弹性层的作用下复位，以保证三个霍尔元件的输出信号恢复到原始数值。

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