嘉兴明瑞电子科技有限公司钟华获国家专利权
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龙图腾网获悉嘉兴明瑞电子科技有限公司申请的专利一种PCB板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119300251B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411834365.4，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种PCB板及其制备方法是由钟华设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板的技术领域，它涉及一种PCB板及其制备方法，其为在介电层上通过激光刻蚀形成凹槽，然后将磁性复合材料填充凹槽，最后将磁性复合材料固化在介电层上形成屏蔽墙；在基板表面贴合铜箔，在铜箔表面涂覆光刻胶，通过紫外光曝光和显影将信号路径图案转移至光刻胶上，使用氯化铁溶液对铜箔进行蚀刻，仅保留信号路径部分的铜箔形成导电层；在导电层表面通过磁控溅射技术沉积磁性薄膜层，将各层材料按照磁性薄膜层‑导电层‑介电层‑导电层‑基板层堆叠之后进行压合成型为多层，通过钻孔机对多层上的导电层之间形成过孔，对过孔进行化学沉铜和电镀铜处理，本发明实现在GHz级高速信号环境下对层间信号干扰的有效抑制。
本发明授权一种PCB板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB板制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1、在介电层上通过激光刻蚀形成凹槽，然后将磁性复合材料填充凹槽，最后将磁性复合材料固化在介电层上形成屏蔽墙； 步骤S2、在基板表面贴合铜箔，在铜箔表面涂覆光刻胶，通过紫外光曝光和显影将信号路径图案转移至光刻胶上，使用氯化铁溶液对铜箔进行蚀刻，仅保留信号路径部分的铜箔形成导电层； 步骤S3、在导电层表面通过磁控溅射技术沉积磁性薄膜层，然后在磁性薄膜层表面通过化学气相沉积工艺形成抗氧化涂层； 步骤S4、将各层材料按照磁性薄膜层-导电层-介电层-导电层-基板层堆叠之后进行压合成型为多层； 步骤S5、通过钻孔机对多层上的导电层之间形成过孔，对过孔进行化学沉铜和电镀铜处理， 在所述步骤S1中在对介电层表面进行凹槽填充前，在介电层外表面贴覆厚度为10-20µm的聚酰亚胺遮蔽膜，并通过激光刻蚀暴露凹槽区域，在填充完成后去除该遮蔽膜。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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