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龙图腾网获悉金华市创捷电子有限公司申请的专利一种晶振及其生产装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119727652B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411875339.6，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权一种晶振及其生产装置是由陈康;吴晓正;卢艳华;姜莲;张敏;吴永正设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶振及其生产装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶振及其生产装置，包括外壳、底座及晶体片。所述底座上设置有用于安装晶体片的安装脚；所述安装脚上设有与晶体片通过引线键合的焊接部；所述焊接部为锡银合金，其由95.5‑96.5%的锡、2.5‑3.5%的银及0.4‑0.7%的铜组成；所述焊接部外表包覆有助焊剂；所述底座上穿设有与焊接部相接触的引脚；所述引脚加热后其与焊接部接触一端可使焊接部热熔与引线连接，且融化后的合金材质流入至引脚与底座配合处完成密封；本发明提供了一种晶振及其生产装置；在晶振的底座设置密封槽提升晶振的密封性，并通过引脚的穿孔进行真空抽吸，提升晶振内真空度。

本发明授权一种晶振及其生产装置在权利要求书中公布了：1.一种晶振，包括外壳（1）、底座（2）及晶体片（3），其特征在于：所述底座（2）上设置有用于安装晶体片（3）的安装脚（4）； 所述安装脚（4）上设有与晶体片（3）通过引线键合的焊接部（401）； 所述焊接部（401）为锡银合金，其由95.5-96.5%的锡、2.5-3.5%的银及0.4-0.7%的铜组成； 所述焊接部（401）外表包覆有助焊剂； 所述底座（2）上穿设有与焊接部（401）相接触的引脚（5）； 所述引脚（5）加热后其与焊接部（401）接触一端可使焊接部（401）热熔与引线连接，且融化后的合金材质流入至引脚（5）与底座（2）配合处完成密封； 所述底座（2）包括与外壳（1）相配合的凸台（201），所述凸台（201）上设置有与外壳（1）相配合的密封槽（202）； 所述底座（2）上设有与密封槽（202）相连并可为其注射密封胶的注射孔（203）； 所述底座（2）上设有引脚孔（204），所述引脚孔（204）内设置有环形槽（205），所述环形槽（205）通过连接孔（206）与密封槽（202）相连。

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