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龙图腾网获悉上海金发科技发展有限公司;金发科技股份有限公司;辽宁金发生物材料有限公司申请的专利聚合物添加剂、阻燃剂、聚合物模塑材料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119307007B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411875707.7，技术领域涉及：C08K5/5313；该发明授权聚合物添加剂、阻燃剂、聚合物模塑材料及其制备方法和应用是由李积德;陈平绪;叶南飚;敬新柯;刘真;谭晓斌;唐明设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本聚合物添加剂、阻燃剂、聚合物模塑材料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了聚合物添加剂、阻燃剂、聚合物模塑材料及其制备方法和应用。所述聚合物添加剂包括：二乙基次膦酸铝和乙基丁基次膦酸铝；所述聚合物添加剂满足由下式（1）定义的双焓比ΔH：0.90≤ΔH≤1.05；以及满足135℃≤T1≤160℃，165℃≤T2≤185℃，180℃≤T3≤200℃；式（1）ΔH=（H2+H3）H1。本发明提供的聚合物添加剂具有特定的晶型转变状态，添加有所述聚合物添加剂的聚合物模塑材料在模塑成型应用过程中具有更低的模塑收缩率。

本发明授权聚合物添加剂、阻燃剂、聚合物模塑材料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种聚合物添加剂，其特征在于，包括：二乙基次膦酸铝和乙基丁基次膦酸铝； 所述聚合物添加剂满足由下式（1）定义的双焓比ΔH：0.90≤ΔH≤1.05；以及满足135℃≤T1≤160℃，165℃≤T2≤185℃，180℃≤T3≤200℃； 式（1）ΔH=（H2+H3）H1； 所述聚合物添加剂采用差示扫描量热DSC测试，测试方法如下：在氮气气氛下，所述聚合物添加剂从室温起以20℃min的升温速率升温到300℃的最高温度，在此温度下停留3min后再以20℃min的速率降至室温，得到聚合物添加剂的降温曲线；将上述聚合物添加剂在室温下停留3min，随后再次以20℃min的升温速率升温到300℃的最高温度，获得聚合物添加剂的第二次升温曲线； H1为所述降温曲线上放热峰的起始温度和结束温度形成的峰面积；选取第二次升温曲线上的两个吸热峰，温度由低到高，H2为所述第二次升温曲线上第一个吸热峰的起始温度和结束温度形成的峰面积，H3为所述第二次升温曲线上第二个吸热峰的起始温度和结束温度形成的峰面积； T1为所述降温曲线上放热峰的峰值温度，T2为所述第二次升温曲线上第一个吸热峰的峰值温度，T3为所述第二次升温曲线上第二个吸热峰的峰值温度。

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